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김승연 한화 회장 “지속가능한 사업으로 ‘100년 한화’ 나아가자”

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Monday, January 02, 2023, 13:01:31

[2023년 신년사]
그룹 만의 지속가능한 사업 포트폴리오 구축 강조
대우조선해양, 국가발전 이끄는 메이저 사업 육성 주문
조직문화 혁신·기업의 사회적 책임 등도 당부

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ김승연 한화그룹 회장이 새해에는 '100년 한화'를 위해 그룹 만의 지속가능한 사업 포트폴리오를 구축하자고 당부했습니다. 최근 인수한 대우조선해양의 경우 국가발전을 견인하는 글로벌 메이저 사업으로 육성하자고 주문했습니다.

 

김승연 회장은 2일 신년사를 통해 "어려운 극한의 상황에서도 멈추거나 움츠러들기 보다는 내일을 꿈꾸며 백년 한화를 향한 새로운 도전에 나서야 한다"며 "오직 한화만 할 수 있고 한화가 해야만 하는 지속가능한 사업 포트폴리오를 구축해 현재와 미래를 이끌어 나가자"고 밝혔습니다.

 

김 회장은 그룹 핵심 사업인 방산 사업과 에너지 사업에 대해 "국가를 대표하는 사업으로 키워가야 한다"고 강조했습니다. 특히, 최근 인수 본계약을 통해 새 가족으로 받아들인 대우조선해양 또한 이러한 부분과 마찬가지로 대표 사업으로의 성장과 동시에 글로벌 메이저 사업으로 키워 나가자고 격려했습니다. 

 

이와 함께 주력사업과 미래사업의 경우 끊임없는 혁신을 이어가야 한다고 밝혔습니다. 김 회장은 "주력사업은 현재의 성공이 단기 특수에 그치지 않도록 끊임없는 연구개발과 혁신을 이어가야 한다"며 "항공우주, 그린에너지, 디지털금융 등 미래사업도 시장과 고객의 기대에 부응할 수 있는 가시적인 성과를 만드는 데 더욱 힘써야 할 것"이라고 말했습니다.

 

김 회장은 신사업 포트폴리오에 맞춰 조직문화의 혁신 및 기업의 사회적 책임을 위한 노력을 주문하기도 했습니다.

 

김 회장은 "대우조선해양 인수를 포함해 지속적인 신사업 확장과 사업 재편 같은 미래 지향적 경영활동을 지원할 수 있는 새로운 조직문화가 필요한 시기"라며 "우리 안의 무사안일이 더 큰 위기를 초래할 수 있다는 책임감으로 구성원 모두가 비합리적 관행이나 관성을 과감히 벗어 던지는 혁신을 펼치자"고 강조했습니다.

 

그러면서 "우리 사회의 온도를 높이기 위한 기업의 책임에도 적극적으로 임할 것"이라며 "탄소중립, ESG 등 지속가능한 미래를 향한 우리의 발걸음 또한 글로벌 스탠다드를 선도할 수 있도록 철저한 준비와 대응을 해나가자"고 덧붙였습니다.

 

끝으로 김 회장은 "거듭되는 위기로 인해 모두가 지치고 힘든 때지만 우리의 마음 속에는 어떤 비바람에도 결코 꺼지지 않는 한화의 불꽃이 있다"며 "어두울수록 더욱 빛나는 한화의 불꽃으로 멈추지 않는 도전과 도약의 미래를 밝혀 나가자"고 당부했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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