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김정일 코오롱글로벌 대표 “사업다변화·역량강화 주력”

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Monday, January 02, 2023, 15:01:46

[2023년 신년사]
주택 부문 넘어 사업구조 다양하게 변화해야
시스템화 및 디지털 전환으로 내부역량 강화 도모

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ김정일 코오롱글로벌[003070] 대표이사 사장이 사업구조 다변화 및 내부역량 강화를 올해 주요 과제로 당부했습니다.

 

김정일 대표는 2일 발표한 2023년 신년사를 통해 "주택 부문에 편중된 사업구조를 다변화해 사업의 주요 축으로 정착시키는데 주력해야 한다"며 "이를 바탕으로 중장기적이고 안정적인 포트폴리오를 만들어야 한다"고 주문했습니다.

 

내부역량의 경우 업무 체계의 시스템화 및 디지털 전환을 바탕으로 강화하자고 강조했습니다. 김 대표는 "사람 중심의 업무 체계에서 시스템 중심으로 전환해야 한다"며 "산재돼 있는 경험과 노하우, 데이터들을 디지털로 전환해 자산화하고 전사적으로 표준화된 기준과 프로세스를 구축해야 한다"고 밝혔습니다.

 

끝으로 김 대표는 "대내외 환경이 척박하지만 무엇보다 긴장감을 갖고 이미 맞은 위기를 타개하기 위한 특단의 경주를 해야 한다"고 당부하기도 했습니다.

 

코오롱글로벌은 지난해 주택부문 도시정비 누적수주 1조원을 돌파한 바 있습니다. 최근에는 점유율 1위인 육상풍력을 비롯해 해상풍력과 리파워링, 수처리 분야 등 신성장 사업 영역으로 범위 및 정체성을 확대 중입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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