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김윤 삼양그룹 회장 “2023년, 새로운 100년 준비하는 해”

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Monday, January 02, 2023, 14:01:12

[2023 신년사]
내년 ‘캐시플로우 중심·포트폴리오·DT 가속화’ 강조

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ삼양그룹(회장 김윤)은 판교 삼양디스커버리센터에서 2023년 시무식을 개최했다고 2일 밝혔습니다. 지난해부터 2년 동안 코로나19로 인해 온라인으로 시무식을 대신해왔으나 올해는 150여명의 임직원과 함께 오프라인 방식으로 진행됐습니다.

 

김윤 회장은 이날 "올해 경영환경은 지난해보다 더욱 악화될 것이라는 전망이 이어지고 있지만, 모두 힘을 모아 어려움을 극복하고 당당하게 100주년을 맞이하자"고 말했습니다. 

 

이어 위기 극복을 위한 핵심 경영 키워드로 ▲캐시플로우(현금흐름) 중심 경영 ▲스페셜티 제품과 글로벌 중심의 사업 포트폴리오 고도화 ▲디지털 트랜스포메이션(DT) 가속화 등 3가지를 제시했습니다.

 

김 회장은 "경영 환경이 어려울수록 현금 유동성을 확보하는 게 중요하다"며 "현금 흐름과 수익성을 철저하게 관리할 것"을 당부했습니다. 또 "진행 중인 투자는 비용과 일정 관리를 철저히 해 효율성을 높이고 신규 투자는 경영 환경을 면밀히 주시하면서 신중히 진행해야 한다"고 설명했습니다.

 

시대 변화에 맞는 새로운 사업 기회의 지속적인 창출도 강조했습니다. 그는 "도전정신을 바탕으로 스페셜티와 글로벌 중심의 포트폴리오 고도화에 전력을 다해야 한다"며 "경영 환경 변화에 따른 사업 포트폴리오 고도화는 삼양그룹이 100년을 이어올 수 있었던 원동력”이라며 거듭 강조했습니다.

 

이어 "디지털 트랜스포메이션은 거창한 슬로건이 아닌 임직원 모두의 일상적인 업무에서부터 시작하는 것"이라며 "업무 전반에 걸쳐 적확한 데이터를 바탕으로 의사결정함으로써 디지털 중심의 객관적이고 효율적으로 일하는 문화를 만들어 가자"고 전했습니다.

 

마지막으로 "2023년은 지난 100년의 역사를 마무리하고, 새로운 100년을 준비하는 중요한 해"라며 "임직원 모두가 치열하게 고민하고 소통하며 새로운 100년의 초석을 다지는 도전에 적극 동참해 주길 바란다"고 당부했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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