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신동원 농심 회장 “내실 다지고 지속성장 기반 닦자”

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Monday, January 02, 2023, 11:01:26

[2023 신년사]
사업영역 다각화와 글로벌 사업 확장 강조

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ"농심이 지속 성장과 발전을 이룰 수 있도록 구조를 바꿔야 합니다"

 

신동원 농심 회장은 2일 오전 이메일을 통해 전 임직원에게 신년사를 전했습니다. 이날 신 회장은 "지속적인 성장을 위해서 우선 건전한 구조를 다져야 한다"며 "경영 전반의 구조를 점검하고, 개선 및 정비해 위기 속에서도 성장하고 발전할 수 있는 발판을 마련하자"고 말했습니다.

 

이를 위해 신 회장은 경영 효율성 제고를 위한 노력에 힘써줄 것을 당부했습니다. 불필요한 프로세스를 단순화하고 신속한 의사결정을 통해 더 나은 성과를 지향하자는 의미입니다.

 

또 "글로벌 사업 확장은 시대적인 과제"라며 세계 무대에서 경쟁력을 강화하고 인프라와 프로세스, 핵심역량을 재정비해 나갈 것을 주문했습니다. 특히 최근 준공한 미국 제2공장과 중국 청도신공장을 기반으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 높이자고 주문했습니다.

 

사업영역 다각화 필요성도 언급했습니다. 가시적 성과를 드러내고 있는 건강기능식품과 식물공장 솔루션, 외식 사업을 고도화해 육성하는 동시에 농심의 사업역량과 시너지를 낼 수 있는 M&A(인수합병)도 적극적으로 검토해 나갈 것을 당부했습니다.

 

마지막으로 신 회장은 "창문 밖 우리를 둘러싼 환경을 보며 두려움에 떨지 말고 창문에 비친 우리를 보고 내실을 다지며 더욱 건강하고 단단한 농심을 만들어가자"고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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