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신학철 LG화학 부회장 “‘교토삼굴’ 자세로 성공적 한 해 만들자”

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Monday, January 02, 2023, 11:01:17

[2023년 신년사]
“‘고객’이 대외위기 극복의 열쇠” 강조
‘교토삼굴’ 올해 방향의 중요 모토로 꺼내
6가지 추진과제 제시..환경-안전 중요성도 설파

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ신학철 LG화학[051910] 부회장이 어려운 경영환경 속에서 '고객 만족'이 위기 극복의 나침반이라고 강조했습니다. 그러면서 토끼가 세개의 굴을 파내 지혜롭게 위기를 모면한다는 뜻의 '교토삼굴'의 자세로 미래를 준비해줄 것을 주문했습니다.

 

신학철 부회장은 2일 발표한 신년사를 통해 "지난해에 이어 2023년을 ‘고객의 해’로 선포하고 대외위기 극복을 위해 고객에 보다 집중할 것"이라며 "우리가 고객 경험 혁신과 고객 감동을 통해 위기를 극복하고 목표를 달성할 수 있다는 강한 믿음을 갖고 있다"고 밝혔습니다.

 

이와 함께, 사자성어인 '교토삼굴'을 올해 기업 방향의 중요한 모토로 강조했습니다. 교토삼굴은 '영리한 토끼가 세 개의 굴을 판다'는 뜻의 사자성어로 위기 대비의 중요성을 강조하는 '유비무환'과 상통하는 의미입니다. 신 부회장은 "2023년의 여정을 성공적인 한 해로 만들기 위해서는 ‘교토삼굴’의 자세로 지혜롭게 미래를 준비해야 한다"고 말했습니다.

 

이어 신 부회장은 올해 달성해야 할 핵심과제 6개를 꺼냈습니다. 제시한 핵심과제 6개는 내부 효율성 개선, 사업 운영의 우선 순위화, 고객 경험 혁신 실행력 강화, 3대 신성장 동력 추진 속도 제고, 지속가능성 추진 동력 지속, 마케팅 역량 강화입니다.

 

신 부회장은 "대외 거시 환경의 불확실성 확대에 대비해 내부 효율성 개선을 지속적으로 추진하자"며 "위기를 기회로 만들 수 있도록 비상경영체제인 프로젝트 A+를 지속 추진하고 현금 흐름 개선, 구매 비용 개선 등은 보다 창조적이고 고도화된 방법으로 발전시키자"고 주문했습니다.

 

그러면서 "'우선 순위화'는 한정된 자원을 효율적으로 배분해 재무 건전성을 유지하는 동시에 미래 성장동력 사업을 적기에 육성하는 차원"이라며 "미래 준비를 위한 투자는 최우선적으로 실행해 전략적인 자원 투입 속도를 유지하고, 관리가 가능한 운전자본은 내부 관리 목표를 수립한 후 집중적으로 관리해 현금 흐름이 개선될 수 있도록 하자"고 밝혔습니다.

 

이어 "고객 관점으로 일하는 방식의 조직 문화 확립을 통해 '고객의 신뢰받는 파트너'로 자리매김하자"며 "지속가능성 관련 신사업을 구체화하고 사업 역량을 확보하는데도 집중해야 한다. 저탄소 경쟁력을 선제적으로 강화해 고객의 탄소 경쟁력까지 높이고 더 나아가 탄소 감축 아이디어를 적극 발굴해 '넷 제로' 달성을 반드시 이뤄내자"고 당부했습니다. 마케팅 역량 강화는 진정한 글로벌 사업자로의 도약을 위한 과제라고 설명했습니다.

 

신 부회장은 환경-안전 부분에 있어 지속적으로 노력해 줄 것을 주문하기도 했습니다. 신 부회장은 "3년여 간의 노력으로 구축된 글로벌 톱 수준의 환경·안전 관리 체계는 국내에 그치지 않고 글로벌 사업장으로 수평 전개해줄 것"이라며 "그 동안의 우리의 노력이 헛되지 않도록 환경·안전을 최우선으로 하는 '마인드셋'을 지속 강화해 나가야 한다"고 말했습니다.

 

끝으로 "2023년에도 함께 노력한다면 모두가 위기라고 말하는 지금이 우리에게는 성장과 도약의 시간이 될 것"이라며 "우리만의 강한 실행력으로 도전하고 성취하는 한 해를 만들어 나가자"고 강조했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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