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신학철 LG화학 부회장 “‘교토삼굴’ 자세로 성공적 한 해 만들자”

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Monday, January 02, 2023, 11:01:17

[2023년 신년사]
“‘고객’이 대외위기 극복의 열쇠” 강조
‘교토삼굴’ 올해 방향의 중요 모토로 꺼내
6가지 추진과제 제시..환경-안전 중요성도 설파

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ신학철 LG화학[051910] 부회장이 어려운 경영환경 속에서 '고객 만족'이 위기 극복의 나침반이라고 강조했습니다. 그러면서 토끼가 세개의 굴을 파내 지혜롭게 위기를 모면한다는 뜻의 '교토삼굴'의 자세로 미래를 준비해줄 것을 주문했습니다.

 

신학철 부회장은 2일 발표한 신년사를 통해 "지난해에 이어 2023년을 ‘고객의 해’로 선포하고 대외위기 극복을 위해 고객에 보다 집중할 것"이라며 "우리가 고객 경험 혁신과 고객 감동을 통해 위기를 극복하고 목표를 달성할 수 있다는 강한 믿음을 갖고 있다"고 밝혔습니다.

 

이와 함께, 사자성어인 '교토삼굴'을 올해 기업 방향의 중요한 모토로 강조했습니다. 교토삼굴은 '영리한 토끼가 세 개의 굴을 판다'는 뜻의 사자성어로 위기 대비의 중요성을 강조하는 '유비무환'과 상통하는 의미입니다. 신 부회장은 "2023년의 여정을 성공적인 한 해로 만들기 위해서는 ‘교토삼굴’의 자세로 지혜롭게 미래를 준비해야 한다"고 말했습니다.

 

이어 신 부회장은 올해 달성해야 할 핵심과제 6개를 꺼냈습니다. 제시한 핵심과제 6개는 내부 효율성 개선, 사업 운영의 우선 순위화, 고객 경험 혁신 실행력 강화, 3대 신성장 동력 추진 속도 제고, 지속가능성 추진 동력 지속, 마케팅 역량 강화입니다.

 

신 부회장은 "대외 거시 환경의 불확실성 확대에 대비해 내부 효율성 개선을 지속적으로 추진하자"며 "위기를 기회로 만들 수 있도록 비상경영체제인 프로젝트 A+를 지속 추진하고 현금 흐름 개선, 구매 비용 개선 등은 보다 창조적이고 고도화된 방법으로 발전시키자"고 주문했습니다.

 

그러면서 "'우선 순위화'는 한정된 자원을 효율적으로 배분해 재무 건전성을 유지하는 동시에 미래 성장동력 사업을 적기에 육성하는 차원"이라며 "미래 준비를 위한 투자는 최우선적으로 실행해 전략적인 자원 투입 속도를 유지하고, 관리가 가능한 운전자본은 내부 관리 목표를 수립한 후 집중적으로 관리해 현금 흐름이 개선될 수 있도록 하자"고 밝혔습니다.

 

이어 "고객 관점으로 일하는 방식의 조직 문화 확립을 통해 '고객의 신뢰받는 파트너'로 자리매김하자"며 "지속가능성 관련 신사업을 구체화하고 사업 역량을 확보하는데도 집중해야 한다. 저탄소 경쟁력을 선제적으로 강화해 고객의 탄소 경쟁력까지 높이고 더 나아가 탄소 감축 아이디어를 적극 발굴해 '넷 제로' 달성을 반드시 이뤄내자"고 당부했습니다. 마케팅 역량 강화는 진정한 글로벌 사업자로의 도약을 위한 과제라고 설명했습니다.

 

신 부회장은 환경-안전 부분에 있어 지속적으로 노력해 줄 것을 주문하기도 했습니다. 신 부회장은 "3년여 간의 노력으로 구축된 글로벌 톱 수준의 환경·안전 관리 체계는 국내에 그치지 않고 글로벌 사업장으로 수평 전개해줄 것"이라며 "그 동안의 우리의 노력이 헛되지 않도록 환경·안전을 최우선으로 하는 '마인드셋'을 지속 강화해 나가야 한다"고 말했습니다.

 

끝으로 "2023년에도 함께 노력한다면 모두가 위기라고 말하는 지금이 우리에게는 성장과 도약의 시간이 될 것"이라며 "우리만의 강한 실행력으로 도전하고 성취하는 한 해를 만들어 나가자"고 강조했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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