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윤 대통령 “모든 외교의 중심은 경제, 수출 직접 챙긴다”

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Monday, January 02, 2023, 08:01:37

2023년 신년사 통해 국정 구상 밝혀
경제 위기상황 엄중, 무역금융 등 확대
노동, 교육, 연금 3대 개혁 본격 추진

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ윤석열 대통령이 2023년 신년사를 통해 올 한해 국정 구상을 밝혔습니다. 윤 대통령은 1일 밝힌 신년사에서 "올해 세계 경제는 그 어느 때보다 경기침체의 가능성이 크다"며 "모든 외교의 중심을 경제에 놓고 수출전략을 직접 챙기겠다"고 말했습니다. 또한 "대한민국의 미래와 미래세대의 운명이 달린 

노동, 교육, 연금 3대 개혁을 더 이상 미룰 수 없다"며 특히 '노사 법치주의'를 확립하겠다고 강조했습니다.  

 

다음은 윤석열 대통령의 2023년 신년사 전문입니다. 

 

존경하고 사랑하는 국민 여러분,

해외 동포 여러분

 

2023년 희망찬 새해가 밝았습니다.

새해 복 많이 받으십시오.

 

지난해 세계 경제의 복합위기와 

불확실성 속에서 나라 안팎으로 

녹록지 않았습니다만은 국민 여러분의 땀과 의지로 

극복해 나갈 수 있었습니다.

 

글로벌 공급망 교란으로 인한 

원자재 가격의 급등과 물가 상승에 대해 

세계 각국은 금리 인상 정책으로 

대응해 왔습니다.

 

올해 세계 경제는 그 어느 때보다 

경기침체의 가능성이 큽니다.

 

세계 경기침체의 여파가 

우리 실물경제의 둔화로 이어질 수 있는 

엄중한 경제 상황을 면밀하게 점검해 나가겠습니다.

 

물가 상승을 억제하기 위해 실시하는 

불가피한 금리 인상의 조치가 

우리 가계와 기업의 과도한 채무 부담으로 

확대되지 않도록 선제적으로 관리해 나아가겠습니다.

 

복합의 위기를 수출로 돌파해야 합니다.

수출은 우리 경제의 근간이고 일자리의 원천입니다.

 

그러나 WTO 체제가 약화되고 

보호주의가 강화되는 과정에서 안보, 경제, 

기술협력 등이 패키지로 운영되고 있습니다.

 

우리의 수출전략은 과거와는 달라져야 합니다.

 

자유, 인권, 법치라는 보편적 가치를 공유하는 나라들이 

경제와 산업을 통해 연대하고 있으며, 

보편적 가치를 기반으로 한 연대는 

지금의 외교적 현실에서 가장 전략적인 선택입니다.

 

모든 외교의 중심을 경제에 놓고, 

수출전략을 직접 챙기겠습니다.

 

‘해외 수주 500억 불 프로젝트’를 가동하고, 

인프라 건설, 원전, 방산 분야를 

새로운 수출 동력으로 육성할 것입니다.

 

무역금융을 역대 최대규모인 360조 원으로 확대하고, 

대한민국의 수출 영토를 전 세계로 확대해 나가기 위해 

모든 정책 역량을 총동원하겠습니다.

 

세계사를 돌아보면 위기와 도전이 

세계 경제를 휘몰아칠 때 혁신을 통해 

새로운 기술과 산업을 발굴한 나라가 

양질의 일자리를 창출하고, 

지속 가능한 성장을 이룰 수 있었습니다.

 

‘기업가 정신’을 가진 미래세대가 

새로운 기술과 산업에 도전하고 

그 도전이 꽃피울 수 있도록 

모든 지원을 아끼지 않겠습니다.

 

IT와 바이오산업뿐 아니라 

방산과 원자력, 탄소 중립과 엔터테인먼트까지 

‘스타트업 코리아’의 시대를 열겠습니다.

 

미래 전략기술에 대한 투자 역시 

선제적이고 과감하게 하겠습니다.

 

지난 6월, 누리호 발사의 성공을 시작으로 

미래세대에게 무한한 기회를 여는 

우주 경제 시대의 막이 올랐습니다.

 

어려운 재정 여건 속에서도 처음으로 

정부의 R&D 투자는 30조 원의 시대를 열었습니다.

 

새로운 미래 전략기술은 우리 산업의 경쟁력을 

더욱 튼튼하게 할 것입니다.

 

우주항공, 인공지능, 첨단바이오 등 핵심 전략기술과 

미래 기술시장 선점을 위한 지원에 

한치의 소홀함이 없도록 챙기겠습니다.

 

존경하는 국민 여러분,

 

기득권 유지와 지대 추구에 매몰된 나라에는 

미래가 없습니다.

 

대한민국의 미래와 미래세대의 운명이 달린 

노동, 교육, 연금 3대 개혁을

더 이상 미룰 수 없습니다.

 

가장 먼저, 노동 개혁을 통해 

우리 경제의 성장을 견인해 나가야 합니다.

 

변화하는 수요에 맞춰 노동시장을 유연하게 바꾸면서 

노사 및 노노(勞勞) 관계의 공정성을 확립하고 

근로 현장의 안전을 개선하기 위해 

모든 노력을 다하겠습니다.

 

노동시장의 이중구조를 개선해야 합니다.

 

직무 중심, 성과급 중심의 전환을 추진하는 기업과 

귀족 강성 노조와 타협해 연공 서열 시스템에 

매몰되는 기업에 대한 정부의 지원 역시 

차별화되어야 합니다.

 

이러한 노동 개혁의 출발점은 ‘노사 법치주의’입니다.

 

‘노사 법치주의’야말로 불필요한 쟁의와 갈등을 예방하고 

진정으로 노동의 가치를 존중할 수 있는 길입니다.

 

세계 각국은 변화하는 기술, 폭발하는 인력 수요에 

대응하고자 교육개혁에 사활을 걸고 있습니다.

 

우리나라의 경쟁력과 직결되는 

고등 교육에 대한 권한을 지역으로 과감하게 넘기고, 

그 지역의 산업과 연계해 나갈 수 있도록

지원하겠습니다.

 

이러한 교육개혁 없이는 지역 균형발전을 

이뤄내기 어렵습니다.

또, 지역 균형발전은 저출산 문제 해결의 지름길입니다.

 

자라나는 미래세대가 원하는 교육을 

받을 수 있도록 교육 과정을 다양화하고, 

누구나 공정한 기회를 누릴 수 있도록 하겠습니다.

 

연금개혁 역시 중요합니다.

 

눈덩이처럼 불어나는 연금 재정의 적자를 해결하지 못하면 

연금제도의 지속 가능성을 지키기 어렵습니다.

장담할 수 없습니다.

 

연금개혁에 성공한 나라의 공통점은 

이에 대한 사회적 합의를 목표로 오랜 시간에 걸쳐 

연구하고 논의해서 결론에 도달한 것입니다.

 

연금재정에 관한 과학적 조사·연구, 

국민 의견 수렴과 공론화 작업을 속도감 있게 추진하여 

국회에 개혁안을 제출하겠습니다.

 

사랑하는 국민 여러분,

 

지금의 위기와 도전은 우리의 대한민국이 

어떤 나라인지 묻고 있습니다.

 

우리는 잘못을 보면 바로 잡으려 했고 

옳지 않은 길을 가면 멈춰섰으며

넘어지면 스스로의 힘으로 일어서려고 했습니다.

강한 의지로 변화와 혁신을 추진해 왔습니다.

 

기득권의 집착은 집요하고 

기득권과의 타협은 쉽고 편한 길이지만 

우리는 결코 작은 바다에 만족한 적이 없습니다.

 

자유는 우리에게 더 많은 기회를 

연대는 우리에게 더 큰 미래를 선사할 것입니다.

 

국민 여러분께서 제게 부여한 사명을 늘 잊지 않고, 

위대한 국민 여러분과 함께 

새로운 도약을 반드시 이뤄내겠습니다.

 

2023년 새해, 

자유가 살아 숨 쉬고, 기회가 활짝 열리는 

더 큰 바다를 향해 나아갑시다.

 

감사합니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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