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조욱제 유한양행 대표 “제2의 렉라자 조기 개발할 것”

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Monday, January 02, 2023, 17:01:05

[2023 신년사]
'도덕성·전진·효율성' 올해 경영지표 설정

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ유한양행(대표 조욱제)은 2023년 시무식을 갖고 기업비전인 ‘그레이트&글로벌’ 달성을 위해 올해 경영지표를 ‘도덕성(Integrity), 전진(Progress), 효율성(Effiiciency)’로 정했다고 2일 밝혔습니다.

 

유한양행에 따르면 유한의 핵심 덕목인 정직·신의·성실의 도덕성을 기반으로, 열정과 불굴의 의지로 수립된 목표를 반드시 달성하기 위해 전진하며, 급변하는 환경 속에서 창의적인 사고와 능동적 활동으로 효율성 있게 업무에 임한다는 방침입니다.

 

조욱제 사장은 이날 "어렵고 불확실한 경영환경에서 노력해 준 모든 임직원들의 노고에 감사를 드린다"며 "올해 역시 어려운 한 해가 될 것으로 예상되지만 임직원 모두가 회사의 핵심가치인 전진과 도덕성을 기반으로 위기를 슬기롭게 극복하고 새로운 기회로 만들 수 있을 것으로 확신한다"고 말했습니다.

 

이어 "R&D 역량 강화와 미래 지속성장을 위한 신규 투자를 지속적으로 진행해야 한다"며 "제2·제3의 렉라자를 조기에 개발할 수 있도록 선택과 집중을 통해 유망 파이프라인의 도입과 기반기술의 확장을 통해 회사의 미래 성장동력을 확보해야 한다"고 강조했습니다. 

 

한편 유한양행은 1월 1일자로 정기 임원 인사발령과 함께 사업화전략팀과 글로벌 AM팀을 신설하는 등 일부 기구조직을 개편했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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