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백정완 대우건설 사장 “중흥그룹과 시너지로 위기상황 극복하자”

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Thursday, January 05, 2023, 12:01:17

[2023년 신년사]
올해 대외위기 극복 위한 3가지 목표 제시
리스크관리·포트폴리오·신성장동력 과제로 꼽아
모기업 중흥 정원주 부회장은 ‘지속가능·안전’ 강조

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ백정완 대우건설[047040] 사장이 모기업인 중흥그룹과 시너지를 통해 대외위기 상황을 극복하자고 임직원들에게 당부했습니다. 특히, 위기 극복을 위한 사항으로 리스크 관리, 안정적 포트폴리오, 신성장 동력 발굴을 꼽고 이를 위해 노력해 줄 것을 주문했습니다.

 

5일 대우건설에 따르면, 지난 3일 시무식을 열고 새해 첫 업무에 시동을 걸었습니다. 시무식은 대우건설 모기업인 중흥그룹의 정원주 부회장과 백정완 사장의 신년사 발표를 통해 올해 기업의 주요 목표 달성을 다짐하는 자리로 마련됐습니다.

 

정원주 부회장은 “올해 건설시장 전망은 매우 비관적이지만 임직원 모두 똘똘 뭉쳐 거센 비바람을 슬기롭게 헤쳐 나간다면 대우건설은 비가 그친 후 더 단단해진 땅을 딛고 더 힘차게 도약할 것”이라고 밝혔습니다.

 

정 부회장은 "'상호간 신뢰와 협력'을 바탕으로 100년 기업의 근간을 마련하고 새로운 50년을 준비하는 원년으로 삼겠다"며 "부채비율이 100%가 되기 전까진 배당도 받지 않겠다"고 강조했습니다. 임직원들에게는 "준법정신을 바탕으로 지속 가능한 회사가 되기 위한 노력에 함께 동참해 달라"며 "어려움을 핑계로 안전에 소홀해지지 않도록 각별히 주의해야 할 것"이라고 당부했습니다.

 

정 부회장에 이어 신년사에 나선 백정완 사장은 "올해 시장 분위기는 제2의 리먼 사태에 준하는 심각한 위기를 예고하고 있어 어려운 사업 환경이 될 것"이라고 밝히며 세 가지 해법을 내놓고 임직원들에게 목표를 위해 힘써 줄 것을 당부했습니다.

 

백 사장이 제시한 세 가지 과제는 자금시장 경색 리스크를 지혜롭게 넘어갈 수 있는 '유동성 리스크 관리', 회사가 추진해 온 리스크 관리 역량을 활용한 양질의 해외 PJ 수주로 '안정적인 사업 포트폴리오 운영', 새로운 50년을 위한 '신성장 동력 발굴 준비'입니다.

 

백 사장은 "대우건설의 저력과 중흥그룹의 시너지를 바탕으로 위기의 파도를 넘어 더욱 큰 바다로 나아가자"고 밝혔습니다.

 

이날 시무식에는 정원주 부회장, 백정완 사장을 비롯한 대우건설 주요 경영진 및 임직원 250여명이 참석했습니다.
 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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