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조용병 신한금융 회장 “이해관계자 모두의 가치 키워야”

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Monday, January 02, 2023, 15:01:29

[2023년 신년사]
새전략 'Value-up 2025! RE:Boot 신한!' 제시
"수익보다 이해관계자 가치 성장이 더 중요"
"변화없인 성장과 도약 없어…변즉생 정즉사"

인더뉴스 문승현 기자ㅣ"수익과 규모의 크기보다 더 중요한 기준은 신한과 동행하는 이해관계자 모두의 가치가 함께 성장하는 것이다."

 

조용병 신한금융그룹 회장이 2일 신년사를 통해 내놓은 메시지입니다. 조용병 회장은 "이해관계자 모두의 가치를 키우는 것은 금융 본업의 역량을 강화하는 것에서 시작한다"며 "원칙과 기본을 지키면서 철저한 리스크 관리에 만전을 기하자"고 당부했습니다.


조용병 회장은 "'스마트(SMART) 2020 프로젝트'와 '프레시(FRESH) 2020s' 등 2번의 중기전략으로 차별적인 성장을 이뤘고 이제 일류를 향한 나침반이 돼주는 새로운 중기전략을 실행해야 한다"며 'Value-up 2025! RE:Boot 신한!'을 제시했습니다.


새로운 이 전략은 ▲금융본업 역량강화 ▲ESG 경영 확대 ▲디지털 경쟁력 강화 ▲문화 대전환(RE:Boot 신한!) 가속화로 요약됩니다.

 


조용병 회장은 "고객에 최고의 가치를 제공하기 위해 데이터 기반의 개인화된 금융을 제공하고 자본시장과 글로벌 경쟁력 또한 세계적인 금융사 수준으로 올려야 한다"며 "ESG와 디지털 영역에서도 압도적인 경쟁력을 갖춰야 할 것"이라고 말했습니다.


그러면서 "창업정신과 시대적 가치가 조화를 이루는 신한문화 대전환 역시 더욱 가속화해 가자"며 "'Value-up 2025! RE:Boot 신한!'을 이정표 삼아 신한과 함께하는 이해관계자 모두의 가치를 키워 나가야 한다"고 역설했습니다.


그 어느 때보다 변화와 혁신이 절박하다며 '변즉생 정즉사'(變卽生 停卽死)라고도 했습니다.


조용병 회장은 "변화하면 살아남고 안주하면 사라진다. 변화 없이는 성장과 도약도 없다"며 "세대교체를 단행한 것 역시 과거와 현재에 머무르지 않고 더 큰 미래로 가고자 하는 결단이었다"고 밝혔습니다.


지난 연말 신한금융지주 이사회 내 소위원회인 회장후보추천위원회 면접에서 조용병 회장은 용퇴 선언과 함께 3연임 가도를 스스로 접었고 조직내 세대교체 바람을 일으켰습니다.


조용병 회장은 "글로벌 위기의 폭풍이 거세고 3고 현상이 불러온 저성장 앞에 모두가 어려움을 겪고 있으며 새로운 금융을 향한 기대와 사회적 역할에 대한 눈높이도 더욱 높아졌다"고 진단하면서 "모든 그룹사가 차별적 경쟁력을 갖추고 '원신한'의 역량을 키워 환경과 경쟁, 관행을 돌파하는 'Breakthrough 2023!'의 한해를 만들어 가자"고 강조했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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