검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

최익훈 HDC현산 대표 “화정 아이파크 리빌딩 성공 위해 노력”

URL복사

Monday, January 02, 2023, 15:01:45

[2023년 신년사]
변화 통해 위기대응 및 미래 준비하는 한 해 돼야
화정 아이파크 리빌딩에 최선의 노력 쏟아야
근본적 프로세스 혁신·미래 준비에 최선

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ최익훈 HDC현대산업개발[294870] 대표가 광주 화정 아이파크 리빌딩의 성공적 완수를 위한 최선의 노력을 강조했습니다. 이와 함께 변화를 통해 위기에 대응하고 미래를 준비하는 한 해가 되도록 노력해 줄 것을 주문했습니다.

 

최익훈 대표는 2일 발표한 2023년 신년사를 통해 "‘풍요로운 삶과 신뢰할 수 있는 세상을 만든다‘라는 가치를 가슴에 품고 ‘다시 함께’ 변화를 통해 위기에 대응하고 미래를 준비한다면 다시 고객에게 신뢰받고 사랑받는 기업이 될 수 있을 것"이라고 말했습니다.

 

최 대표는 화정 아이파크 리빌딩의 성공적 완수를 위한 노력을 다하자고 당부했습니다. 최 대표는 "지난해 우리는 화정 아이파크 전동 재시공을 결정하는 등 신뢰회복을 위해 다양한 노력을 해왔다"며 "이러한 노력들이 의미를 가지도록 화정 아이파크 리빌딩의 성공적 완수에 최선의 노력을 쏟아야 한다"고 당부했습니다.

 

핵심과제들을 해결하여 지속적으로 이익을 창출하는 회사로 발돋움하고 근본적인 프로세스 혁신을 통해 본업 경쟁력을 회복해야 한다고 강조하기도 했습니다. 최 대표는 "대외위기를 슬기롭게 극복하기 위해 우리 모두가 위기 의식을 갖고 안으로부터의 철저한 변화를 이끌어내야만 한다"며 "2023년은 변화를 통해 위기에 대응하고 미래를 준비하는 한 해가 되어야 할 것"이라고 밝혔습니다.

 

그러면서 "프로세스의 근본부터 혁신하기 위해 핵심 체크리스트를 관리하는 품질실명제를 전 현장에 적용하고, CSO조직의 품질점검을 병행하여 품질수준을 한단계 더 높여 갈 것"이라며 "이러한 협업과 함께 부문 간의 견제와 균형이라는 회사의 강점도 회복하도록 노력하겠다"고 덧붙였습니다. 이와 함께, 하도급 체계의 개선과 원가 경쟁력 제고, 브랜드 차별화 등도 경쟁력 회복 요소로 꼽았습니다.

 

이와 함께 최 대표는 "우발채무를 총액으로 관리하고, 각 부문별 가이드라인에 따라 사업성 검토와 수주를 추진할 것"이라며 "예측이 어려운 시장 상황을 면밀히 모니터링해 보다 탄력적으로 공급시기를 조정해 나갈 것"이라고 말했습니다. 안정성을 유지하면서 시장에 대해서는 탄력적으로 영업하는 체계를 갖춰줄 것을 당부하기도 했습니다.

 

끝으로, 최 대표는 "변화가 현재에 머무른다면 미래를 기대할 수 없기 때문에 미래를 준비하는 노력에 총력을 다하겠다"며 "특히 복합개발사업으로 추진하는 광운대 역세권 개발사업의 경우 더 나은 일상을 위한 보다 더 편리한 공간과 풍요로운 도시환경을 만드는 데 초점을 맞춰 성공적인 개발사업으로 이끔과 동시에 랜드마크적인 사업이 되도록 노력하겠다"고 강조했습니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너