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세븐일레븐, 창립 33주년 맞이 사회공헌활동

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Thursday, May 20, 2021, 17:05:24

전국 지역 아동복지시설 14곳에 간식 후원

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 편의점 세븐일레븐이 오는 21일 창립33주년 기념일을 맞아 지역사회 아동들을 위한 사회공헌활동을 시작한다고 20일 밝혔습니다.

 

세븐일레븐은 전국 영업 및 개발지사와 지역 아동복지시설 14곳(은평천사원·원광모자원·제주보육원 등)을 1대1 방식으로 연계해 기부활동을 펼칩니다. 기부물품은 어린이가 선호하는 간식으로 구성됩니다.

 

첫 주자로 선정된 세븐일레븐 제주지사는 지난 18일 제주보육원을 방문해 간식을 전달했습니다. 세븐일레븐은 제주지사를 시작으로 이달 말까지 지사별로 연계된 각 지역 아동복지시설에 직접 방문해 기부 물품을 전달할 예정입니다.

 

장아름 세븐일레븐 대외협력팀 선임책임은 “창립 33주년을 맞아 2주간 세븐일레븐 임직원봉사단이 전국 각지에서 지역사회 아동들을 위한 나눔 활동을 펼친다”며 “앞으로도 전국에 걸친 편의점 오프라인 인프라를 적극적으로 활용해 우리 주변에 도움이 필요한 곳에 보탬이 될 수 있도록 하겠다”고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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