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아모레퍼시픽, 2022년 영업익 23.7% ↓…중국 시장 부진

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Wednesday, February 01, 2023, 17:02:42

그룹 지난해 매출 15.6% 감소한 4.5조
아모레퍼시픽 영업익 38% ↓..면세 부진

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ아모레퍼시픽그룹이 지난해 중국 시장 소비 둔화 영향으로 부진한 실적을 거뒀습니다.

 

아모레퍼시픽그룹은 지난해 영업이익이 2719억원을 기록해 전년 대비 23.7% 감소했다고 1일 공시했습니다. 매출은 4조4950억원으로 15.6% 줄었습니다. 

 

국내외 경기 침체 및 면세 매출 하락이 실적 악화 요인으로 지목됩니다. 다만 지난해 주요 브랜드의 가치 제고와 북미·유럽 등 글로벌 시장 다각화, 온라인 플랫폼 중심의 유통 포트폴리오 개편을 추진했고 국내에서 온라인 채널 매출이 증가했습니다. 북미 시장에서는 높은 매출 성장을 이뤄냈습니다. 

 

주요 자회사들은 프리미엄 기능성 제품의 판매 호조와 온라인 중심의 유통 구조 변화를 통해 매출과 이익이 개선되는 모습을 보였습니다. 특히 4분기 그룹 전체의 영업이익이 전년 대비 3331.5% 증가했습니다. 지난해 그룹 전체의 화장품 부문 매출은 4조1673억원으로 집계됐습니다.

 

주력 계열사 아모레퍼시픽은 지난해 매출 4조1349억원, 영업이익 2142억원으로 전년 대비 각각 15.0%, 37.6% 감소했습니다.

 

국내 사업은 전년 대비 16.1% 감소한 2조5813억원의 매출을 기록했고 영업이익은 2182억원으로 27.3% 감소했습니다. 면세 매출 하락이 국내 사업 부진에 영향을 줬으나, 화장품 부문이 국내 이커머스 시장점유율 1위를 차지하는 등 온라인 실적 성장세가 이어졌습니다.

 

해외 사업은 아시아 지역 매출 하락으로 인해 전년 대비 17.1% 감소한 1조4935억원의 매출을 기록했습니다. 영업이익은 81억원으로 84.3% 줄었습니다. 1년 내내 반복된 중국의 코로나19 재확산 여파가 영향을 끼쳤지만 아세안 지역에서 설화수, 라네즈 등 주요 브랜드가 선전했습니다.

 

지난해 북미에서는 설화수와 라네즈, 이니스프리 등 주요 브랜드가 성장하며 전체 매출이 83% 증가했습니다. 유럽에서는 라네즈가 온라인과 멀티브랜드숍을 중심으로 선전하며 전체 매출이 37% 늘었습니다. 4분기 실적만 놓고 보면 북미 매출이 99%, 유럽 매출이 69% 증가했습니다.

 

주요 자회사들은 브랜드 및 제품 경쟁력 강화와 온라인 채널 판매 호조로 인해 매출과 이익이 대부분 개선됐습니다. 이니스프리는 매장 감소로 오프라인 매출은 하락했지만, 온라인 채널의 매출이 확대되며 영업이익이 흑자 전환했습니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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