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현대차그룹, 현대오토에버 대표로 서정식 부사장 내정

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Friday, March 12, 2021, 16:03:32

26일 정기주주총회에서 선임 예정

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 현대자동차그룹은 12일 현대자동차 서정식 전무를 현대오토에버 부사장으로 승진 발령하고 현대오토에버 대표이사에 내정했다고 이날 밝혔습니다.

 

서정식 부사장(신임 대표 내정자)은 그룹 내 소프트웨어 역량을 결집해 현대오토에버를 최고 경쟁력을 갖춘 기업으로 도약시킬 경륜과 전문성을 겸비했으며 이를 위해 대내외 협업 생태계 구축과 소프트웨어 개발 효율성 제고 및 핵심기술 역량의 내재화 등을 추진한다고 회사 측은 설명했습니다.

 

서정식 부사장은 현대차·기아 차량지능화사업부장, ICT본부장 등을 역임하면서 클라우드 플랫폼, 빅데이터, 카클라우드 등 정보통신기술 및 소프트웨어 분야에서 신기술 발굴 및 개발을 주도한 것으로 평가받고 있습니다.

 

현대오토에버는 이달 26일 정기주주총회 및 이사회를 통해 대표이사에 서정식 부사장을 선임할 예정입니다. 한편 현대오토에버는 지난 2월 임시주주총회를 통해 현대엠엔소프트, 현대오트론의 3사 합병을 승인했으며, 합병 기일은 오는 4월 1일 예정입니다.

 

현대오토에버는 세계 최고 수준의 모빌리티 소프트웨어 전문 기업으로서 입지를 조기에 구축하는 한편 향후에는 UAM(도심항공모빌리티)과 로보틱스, 스마트시티 등을 아우르는 미래 IT 비즈니스를 새로운 성장동력으로 삼는다는 계획입니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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