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현대차, ‘싼타크루즈’ 공개...“美 RV 시장 공략”

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Friday, April 16, 2021, 10:04:53

SUV와 픽업트럽 장점 결합

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 현대자동차(대표 정의선·하언태·장재훈)는 16일 온라인을 통해 ‘싼타크루즈’를 공개하고 미국 레저차(RV) 시장 확장에 나선다고 밝혔습니다. 싼타크루즈는 지난 2015년 1월 미국에서열린 ‘디트로이트 모터쇼’에서 콘셉트카 형태로 공개했던 차량입니다.

 

현대차는 싼타크루즈가 스포츠유틸리티차(SUV)와 픽업트럭이 가진 장점을 결합한 ‘스포츠 어드밴처 차량’이라고 내세웠습니다. 오는 6월부터 미국 앨라배마 공장에서 생산을 시작해 하반기부터 본격적인 판매에 돌입합니다.

 

디자인 측면에서 현대차가 내세운 특징은 ‘대담함’입니다. 싼타크루즈 전면부는 ‘파라메트릭 쥬얼 히든 램프’가 탑재됐으며 측면부는 일반 픽업트럭보다 예리한 각도로 ‘A필터’와 ‘C필터’를 조형해 날렵해 보이도록 했습니다. 또한 20인치 대형 ‘알로이휠’과 이를 둘러싼 ‘휠 아치’도 눈길을 끕니다.

 

후면부 램프에는 수평형 ‘T’자 형태 조명이 적용됐습니다. 적재 공간은 잠금장치 등 기능성을 더해 아웃도어 활용성을 높였습니다.

 

주행성능에 있어 강점은 ‘파워트레인’과 ‘상시 사륜구동 시스템’입니다. 싼타크루즈에는 190마력 2.5L GDI 엔진과 8단 자동변속기, 275마력 2.5L T-GDI 엔진과 습식 8단 듀얼 클러치 변속기(8DCT) 등 두 가지 파워트레인이 탑재됩니다. 두 모델 모두 상시 사륜구동 기능 HTRAC를 선택할 수 있습니다.

 

편의기능으로는 ▲전방 충돌방지 보조(FCA) ▲차로 이탈방지 보조(LKA) ▲운전자 주의 경고(DAW) ▲후측방 충돌방지 보조(BCA) ▲안전 하차 보조(SEA) ▲후측방 모니터(BVM) ▲고속도로 주행 보조(HDA) ▲서라운드 뷰 모니터(SVM) ▲후방 교차 충돌방지 보조(RCCA) 등 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)이 적용됐습니다.

 

현대차 관계자는 “싼타크루즈는 강력하면서도 효율적인 파워트레인과 뛰어난 기동성을 갖췄고 첨단 주행안전 및 편의사양을 탑재해 SUV과 픽업트럭의 장점을 절묘하게 결합한 신개념 RV 모델로 미국 고객 요구를 완벽하게 충족시킬 것으로 기대한다”며 “싼타크루즈를 통해 미국 자동차 시장에서 기존에 없던 새로운 영역을 개척하고 신성장의 모멘텀을 확보하는 계기로 삼을 것”이라고 밝혔습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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