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기아, 에너지기업 토탈과 글로벌 파트너십 연장

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Wednesday, March 31, 2021, 15:03:15

2026년까지 고객 만족도 개선 및 서비스 경쟁력 강화 협력

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 기아는 세계적인 에너지 기업 토탈 루브리컨츠(Total Lubrifiants)와 글로벌 파트너십 계약(Global Cooperation Agreement)을 연장한다고 31일 밝혔습니다.

 

기아(대표 송호성·최준영)는 지난 30일 토탈과 ‘글로벌 파트너십 계약 연장 체결식’을 온라인 화상 회의를 통해 진행했습니다. 파블로 마르티네즈(Pablo Martinez) 기아 오너십경험사업부장 상무, 장 패리조(Jean PARIZOT) 토탈 자동차부문 부사장 등 관계자가 참석했습니다.

 

기아와 토탈은 2011년부터 글로벌 고객 만족도 개선 및 서비스 경쟁력 강화를 위한 공동 프로젝트와 마케팅 활동을 진행해오고 있습니다. 계약 연장으로 오는 2026년까지 협력을 이어갑니다.

 

기아와 토탈은 기존 파트너십과 같이 향후 5년간 토탈 엔진오일 제품을 경쟁력 있는 가격으로 글로벌 기아 고객에게 제공합니다. 또 서비스 마케팅 활동을 공동으로 진행해 두 회사 글로벌 고객 만족도를 높이고 서비스 경쟁력을 강화할 계획입니다.

 

기아는 토탈 엔진오일 품질 향상을 위한 공동 연구개발활동을 지원합니다. 이와 함께 두 회사는 기존 협력뿐 아니라 전기차 및 미래 모빌리티 부문에서도 협력 방향을 논의할 예정입니다.

 

파블로 마르티네즈 기아 오너십경험사업부장은 “2011년부터 이어온 기아와 토탈의 파트너십을 이어갈 수 있게 돼 기쁘다”며 “파트너십 연장을 통해 글로벌 시장에서 입지를 강화하고 미래 모빌리티 부문에서도 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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