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車반도체 수급난 장기화...국내 완성차 업계 생산 중단 ‘도미노’ 위기

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Thursday, April 08, 2021, 12:04:00

현대·기아·쌍용 등 특근 중단 및 공장 일시 휴업 돌입

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 차량용 반도체 수급이 어려워지며 해외에서 시작된 감산 여파가 국내에서도 이어지고 있습니다. 상황이 장기화할 경우 ‘도미노’ 셧다운(일시 가동중단)을 피할 수 없을 것이란 우려가 나옵니다.

 

8일 업계에 따르면 현대자동차(대표 정의선·하언태·장재훈)는 울산1공장을 지난 7일부터 14일까지 멈춰 세웠습니다. 지금까지 어려운 수급 상황에 맞춰 생산계획을 조정하며 대응해왔지만 공급망 정상화가 요원해지며 생산을 일시 중단하기로 했습니다.

 

울산1공장은 코나와 아이오닉5를 생산합니다. 이번 휴업은 해당 차량에 들어가는 마이크로컨트롤유닉(MCU) 부족이 영향을 끼친 것으로 알려졌습니다.

 

다른 공장도 상황이 좋지 않습니다. 울산3공장 등은 지난달부터 특근을 줄이는 식으로 물량을 조절해왔습니다. 울산2∼5공장은 이달 3일 특근을 하지 않았습니다. 급기야 이달 들어 공급난이 심화하자 쏘나타와 그랜저 등을 생산하는 아산공장에서도 휴업이 검토되고 있습니다.

 

현대차가 올해 내놓은 첫 전용 전기차 ‘아이오닉 5’ 양산에도 차질이 생길 여지가 커졌습니다. 올해 주문한 차량 인도가 내년까지 넘어가는 상황이 벌어질 수 있다는 관측도 나옵니다. 이미 아이오닉5는 구동모터 생산 문제로 4월 생산 대수를 기존 1만 대에서 2600여 대로 줄인 상태입니다.

 

기아(대표 송호성·최준영)는 화성공장에서 이달 주말 특근을 하지 않기로 했습니다. 앞서 이달 초 미국 조지아주 공장은 가동이 이틀간 멈추기도 했습니다. 쌍용자동차(대표 예병태) 역시 반도체 수급난으로 인해 이날부터 오는 16일까지 평택공장 가동을 중단합니다.

 

한국지엠(대표 카허카젬)은 지난 1월부터 부평공장 특근을 취소했습니다. 추가근무를 줄이는 방식으로 차량 생산량을 줄이기 위한 조치입니다. 이어 2월에는 부평2공장 생산량을 절반 수준으로 줄였습니다.

 

차량용 반도체 부족 사태는 지난해 하반기부터 시작됐습니다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 침체했던 자동차 시장이 회복세로 돌아서면서 생산량이 수요를 따라가지 못하며 발생했습니다.

 

주요 완성차 업계가 수요위축을 고려해 생산량을 보수적으로 책정하자 차량용 반도체 생산업체도 감산에 돌입한 상황에서 갑작스러운 시장 수요에 대응하기 어려워진 겁니다.

 

생산 물량을 당장 늘리기도 요원합니다. 세계 각국은 외교 경로를 통해 주요 생산처에 증산을 요청하고 있지만 수급 상황에 따라 가격 변동이 큰 반도체 특성상 투자를 늘렸다가 손해를 볼 수 있다는 생각에 주요 업체가 증산에 나서길 꺼릴 가능성이 큽니다.

 

세계적 반도체 품귀가 지나가려면 약 6개월은 지속하리란 전망이 업계에서 나옵니다. 이후에도 한동안 차량용 반도체 가격이 인상될 전망이라 완성차 회사들은 당장 생산중단을 벗어나더라도 부담이 커질 것으로 보입니다.

 

정부는 지난 3월 차량용 반도체 수급 차질이 최소 3분기까지 이어질 것이란 예상을 내놨습니다. 이에 따라 내년까지 차량용 반도체 기술개발에 2000억원을 집행하기로 하는 등 대응책을 찾고 있습니다.

 

업계 관계자는 “차량용 반도체 수급이 정상화되기까지 마땅한 대안이 없는 상황”이라며 “사태가 올해 3분기 이후까지 장기화할 가능성을 가장 우려하고 있다”고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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