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기아, ‘더 뉴 K3’ 내·외장 디자인 공개

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Wednesday, April 14, 2021, 16:04:15

2018년 2월 이후 새단장

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 기아(대표 송호성·최준영)가 K3 상품성 개선 모델 ‘더 뉴 K3(The new K3)’ 내·외장 디자인을 14일 최초로 공개했습니다.

 

더 뉴 K3는 2018년 2월 K3 출시 이후 3년만에 새롭게 선보이는 모델입니다. 디자인을 새단장하고 최신 안전 및 편의사양을 탑재했습니다.

 

더 뉴 K3 전면은 슬림한 전조등과 연결된 라디에이터 그릴을 적용했습니다. 이와 함께 방향지시등을 전조등에 통합했으며 속도감을 형상화한 주간주행등을 탑재했습니다. 범퍼 하단부는 전투기 날개를 연상시키도록 꾸몄습니다. 외장 색상으로는 ‘미네랄 블루’가 추가됐습니다.

 

내장 디자인은 10.25인치 대화면 ‘유보(UVO)’ 내비게이션과 10.25인치 클러스터를 탑재했습니다. 신규 내장 색상은 채도가 높은 ‘오렌지 브라운’입니다.

 

더 뉴 K3는 ▲고속도로 주행 보조(HDA) ▲차로 유지 보조(LFA) ▲내비게이션 기반 스마트 크루즈 컨트롤(NSCC) 등 주행 편의 기능을 갖췄습니다. 또 ▲전방 충돌방지 보조(FCA) ▲후측방 충돌방지 보조(BCA) ▲안전 하차 경고(SEW) ▲운전자 주의 경고(DAW) ▲후방 모니터(RVM) ▲후방 교차 충돌방지 보조(RCCA) 등을 적용해 주행과 주차 시 안전성을 높였습니다.

 

아울러 ▲전자식 주차 브레이크(EPB)와 오토홀드 ▲원격시동 스마트키 ▲내비게이션 무선 업데이트(OTA) ▲후석 승객 알림(ROA) 기능이 추가됐습니다.

 

기아 관계자는 “이번에 공개한 더 뉴 K3는 스포티하면서 세련된 이미지를 강조해 디자인 완성도를 높이고 고객들이 선호하는 최신 안전 및 편의사양을 대거 적용했다”며 “더 뉴 K3가 고객 일상에 새로운 영감을 불어넣을 것으로 기대한다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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