인더뉴스 권용희 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 올해 3분기 연결 기준 실적을 집계한 결과 영업손실 1조 7920억원으로 지난해 같은 기간과 비교해 적자 전환했다고 26일 공시했습니다.
매출액은 9조 662억원으로 지난해 동기 10억 9829억원 대비 17% 줄었고, 순손실은 2조 1847억원으로 전년 동기 대비 적자전환했습니다.
다만 AI용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력제품 판매 호조에 힘입어 직전 분기 대비 매출액은 늘고, 영업 손실 규모는 줄였습니다. 직전분기 매출액은 7조3059억원, 영업손실은 2조8821억원으로 집계된 바 있습니다. 전분기 대비 매출은 24% 증가하고 영업손실은 38% 감소했습니다.
SK하이닉스는 "고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 회사 경영실적은 지난 1분기를 저점으로 지속적으로 개선되고 있다"라면서 "올해 1분기 적자로 돌아섰던 D램이 2개 분기 만에 흑자 전환한 데 의미를 두고 있다"고 강조했다.
제품별로 보면, D램은 AI 등 고성능 서버용 제품 판매 호조에 힘입어 2분기 대비 출하량이 약 20% 늘어났고, ASP 또한 약 10% 상승했습니다. 낸드도 고용량 모바일 제품과 SSD 중심으로 출하량이 늘었다.
SK하이닉스는 D램이 생성형 AI 인기와 함께 시황이 지속해서 호전될 것으로 내다봤습니다.
대만의 시장조사업체 트렌드포스는 4분기 D램 평균판매가격(ASP)가 3∼8% 상승할 것으로 전망한 바 있습니다.
매출 증가 추세에 대해 SK하이닉스는 D램과 낸드 모두 판매량이 늘어난 것은 물론, D램 ASP 상승이 큰 영향을 미쳤다고 분석했습니다.
SK하이닉스는 HBM과 DDR5, LPDDR5 등 고부가 주력제품에 대한 투자를 늘린다는 방침입니다. 회사는 D램 10나노 4세대(1a)와 5세대(1b) 중심으로 공정을 전환하는 한편, HBM과 TSV에 대한 투자를 확대한다는 계획입니다.
TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 패키징 기술입니다.
김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "HBM, DDR5 등 글로벌 수위(首位)를 점한 제품들을 통해 기존과는 다른 새로운 시장을 창출해낼 것"이라면서 "고성능 프리미엄 메모리 1등 공급자로서의 입지를 지속 강화해 나가겠다"고 말했습니다.
