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[3분기 실적] iM뱅크, 분기기준 최대순익 1324억…DGB금융 창사후 최초 자사주소각

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Monday, October 28, 2024, 17:10:07

대손비용 59.2%↓ 자산건선성 개선
보통주자본비율 14.41% 손실흡수력↑
DGB금융, 은행 최대실적에 순익 2526억원
2027년까지 1500억원 규모로 자사주 소각

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ올해 5월 지방은행에서 전국구 시중은행으로 전환한 iM뱅크(은행장 황병우·옛 DGB대구은행)가 분기 기준 역대 최대 실적을 냈습니다.


DGB금융그룹 주력계열사 iM뱅크는 28일 실적발표를 통해 3분기 누적 당기순이익이 3425억원으로 집계됐다고 밝혔습니다.


이는 작년 동기 대비 1.6% 감소한 것이지만 3분기 개별 순이익은 1324억원으로 35.8% 증가하며 분기 사상 최대 실적을 기록했습니다.


3분기 호실적은 부실채권 감소에 따른 고정이하여신비율이 전분기 대비 0.11%p 개선되고 대손충당금적립비율이 21.1%p 증가하는 등 자산건전성이 뚜렷하게 회복된 결과라고 iM뱅크는 설명합니다. 대손비용은 전분기 대비 59.2% 큰폭 감소했습니다.


보통주자본비율은 전분기보다 0.76%p 상승한 14.41%입니다. 효율적인 자산관리와 이익증가 영향입니다. iM뱅크는 "미래 손실흡수력이 제고되고 은행 성장동력 확보 및 그룹의 배당여력 제고에 이바지했다"고 스스로 평가했습니다.


32년만에 새로운 시중은행으로 등장한 iM뱅크는 안정적인 자본 확충 기반으로 사업을 확장하고 금융부담이 심화된 고객을 포용해 고객 기반을 확보한다는 전략입니다.

 


모회사인 DGB금융지주의 3분기 누적 지배주주지분 당기순이익은 2526억원으로 집계됐습니다. 3분기 개별 순이익은 1026억원으로 1년전보다 10.7% 감소했지만 전분기 대비로는 167.9% 큰폭 증가했습니다. 은행 실적이 역대 분기 최대치를 경신한 영향으로 풀이됩니다.


DGB금융지주는 이날 밸류업(기업가치 제고) 계획도 밝혔습니다. 창사 이래 최초로 2027년까지 1500억원 규모의 자사주를 소각할 예정입니다. 계획대로라면 현재 주가 기준으로 발행주식수의 10% 이상을 줄일 수 있습니다.


DGB금융지주 관계자는 "자본이익률(ROE) 등 밸류업 핵심지표를 중심으로 재무계획을 철저히 수립해 밸류업을 성실히 이행할 것"이라며 "앞으로도 주주가치 향상을 위한 주주친화정책과 책임경영을 적극 실천하겠다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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