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[3분기 실적] 컬리, 3분기 연속 EBITDA 흑자…“손익 구조 개선”

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Tuesday, November 19, 2024, 16:11:51

3분기 영업손실 44억원 전년비 363억원 개선
매출 5543억원 5%↑ 멤버십·뷰티·컬세권 확장

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ컬리는 올해 3분기 조정 상각전영업이익(EBITDA)이 39억원을 기록해 올해 들어 3개 분기 연속 EBITDA 흑자를 달성했다고 19일 밝혔습니다.

 

컬리가 이날 공시한 분기보고서에 따르면 이 회사의 올 3분기 연결 기준 매출은 전년 동기 대비 4.8% 증가한 5543억원으로 집계됐습니다. 같은 기간 영업손실은 44억원으로 전년 대비 363억원 줄었고 EBITDA는 357억원 개선된 39억원을 기록했습니다.

 

사업 경쟁력 강화를 위한 컬리멤버스 개편과 뷰티컬리의 성장, 컬세권 확장 등이 주효했던 것으로 회사 측은 분석했습니다. 우선 매일 무료 배송 등 장보기 혜택을 개선한 멤버스의 록인 효과가 컸습니다. 3분기 월 거래액 중 멤버스 비중은 전체의 49%로 나타났습니다. 멤버스 회원이 결제까지 완료한 구매전환율은 비회원보다 월 평균 8배 컸고 평균 객단가는 2배 더 높았습니다.

 

뷰티컬리는 두 자릿 수 성장을 유지한 가운데 제주도 하루배송 시작과 호남권(여수, 순천, 광양, 광주) 샛별배송 전환 등 컬세권 확장도 매출 성장의 기반이 됐습니다. 고정비 효율화를 통한 손익 구조의 근본적인 개선도 실적 제고에 원동력이 됐습니다. 전사적 운영 효율화와 비용 감축 등을 통해 올 3분기 판관비율은 전년 동기 대비 4%p 줄었습니다.

 

이 같은 성과를 통해 컬리의 올 3분기 거래액(GMV)은 지난해 같은 기간보다 10.1% 증가한 7892억원을 기록했습니다. 신선식품과 함께 신사업 일환으로 추진 중인 3P(판매자 배송)와 뷰티 등이 고르게 성장한 덕분입니다.

 

컬리는 안정성 확보와 지속가능한 성장에 집중하기 위해 지난달에 별도 기준 2조2709억원의 결손을 해소했습니다. 2조3532억원의 자본잉여금을 이익잉여금으로 전입시켜 약 823억원의 이익잉여금을 확보했습니다. 주총이 10월에 열린 만큼 변동된 이익잉여금은 4분기 재무제표부터 반영됩니다.

 

컬리 관계자는 "신사업 진출을 통한 매출 다각화와 고정비 효율화에 기반한 손익 구조 개선 등의 효과로 올 들어 3분기 연속 EBITDA 흑자 기조를 유지하고 있다"며 "회사는 앞으로도 사업 안정성을 더욱 강화해 지속적인 성장을 이룰 수 있도록 노력할 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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