인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 올해 3분기 반도체 부문에서 4조원에 못 미치는 영업이익을 올린 것으로 나타났습니다.
인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)의 공급이 경쟁사에 비해 늦어졌으며 중국 기업의 범용 D램 물량 확대가 가격 하락 압박으로 이어진 탓입니다.
시장 예상치 밑돈 3분기…작년보다는 선방
삼성전자는 연결기준 매출 79조987억원, 영업이익 9조1834억원을 기록했다고 31일 공시했습니다. 이는 전년 동기 대비 각각 17.35%, 277.37% 늘어난 수치이지만 증권가의 전망치보다는 낮은 실적입니다.
매출의 경우 이전 최대 매출 기록인 2022년 1분기(77조7800억원) 기록을 넘으며 분기 최대 매출을 기록했습니다.
순이익은 10조1009억원으로 72.84% 증가했습니다.
반도체를 담당하는 DS(Device Solution)부문은 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 기록했습니다.
작년 3분기 DS 부문이 매출 16조4400억원, 영업이익 3조7500억원을 기록한 것과 비교했을 때 전년 동기 대비 올해 3분기 DS 부문은 소폭 성장세를 보였습니다.
하지만 이는 지난 8일 삼성전자가 잠정 실적을 발표한 이후 시장이 하향 조정한 예상치인 4조2000억원 안팎의 영업이익에는 못 미치는 수치입니다.
또한, 2021년, 2022년 3분기에 각각 10조600억원, 5조1200억원의 영업이익을 기록한 것과 비교했을 때에도 2년 연속 4조원에 못 미치는 영업이익을 기록하며 부진한 모습을 보이고 있습니다.
다만, 삼성전자는 "DS부문의 일회성 비용은 전사 영업이익과 시장 컨센서스의 차이보다 더 큰 규모였다"
며 시장 예상치 하회의 이유를 설명했습니다.
메모리의 22조2700억원으로 전년 동기 대비 112% 증가했습니다. AI와 서버용 수요에 대응해 HBM과 DDR5, 서버용 SSD 등 고부가가치 제품 판매가 확대됨에 따른 것입니다.
시스템LSI는 매출 극대화 및 재고 최소화로 매출은 증가했으나 일회성 비용 증가로 실적은 하락했습니다.
파운드리 또한 모바일 및 PC 수요 회복이 기대보다 부진한 가운데 일회성 비용 영향으로 전 분기 대비 실적이 하락했습니다.
DX(Device eXperience)부문은 매출 44조9900억원, 영업이익 3조3700억원을 기록했습니다.
이 중 MX(Mobile eXperience)는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 신제품 출시로 전 분기 대비 매출 및 영업이익이 성장했습니다. 제품 경쟁력 강화를 위해 스펙이 향상되면서 재료비가 인상되었으나 플래그십 제품 중심 판매로 매출이 확대되어 두 자릿수에 가까운 이익률을 확보했습니다.
생활가전은 비스포크 AI 신제품 중심으로 프리미엄 제품 판매를 확대해 전년 동기 대비 실적이 개선됐습니다.
한편, 하만은 소비자 오디오 제품 판매 확대와 원가 구조 개선으로 전 분기 대비 실적이 개선되며 매출 3조5300억원, 영업이익 3600억원을 기록했습니다.
SDC는 주요 고객사 스마트폰 신제품 출시 대응으로 실적이 개선되며 매출 8조원, 영업이익 1조5100억원을 기록했습니다.
3분기 시설투자는 전 분기 대비 3000억원 증가한 12조4000억원으로, 사업별로는 DS 10조7000억원, 디스플레이 1조원 수준입니다.
2024년 연간 시설투자는 전년 대비 약 3조6000억원 증가한 56조7000억원 수준이 예상되며 이 중 DS가 47조9000억원으로 전년 대비 소폭 감소, 디스플레이가 5조6000억원으로 전년 대비 증가가 예상됩니다.
4분기 HBM 판매 지속…내년 하반기 HBM4 개발 및 양산
4분기는 반도체 부문의 성장에도 불구하고 세트 사업의 약세로 성장폭은 제한적일 것으로 예상된다고 삼성전자는 밝혔습니다.
삼성전자는 DS부문은 고부가 제품 판매 확대 및 기술 리더십 확보에 집중하는 한편, DX부문은 프리미엄 제품 판매 확대에 주력하고 AI 전략 강화를 통해 수익성 개선에 주력한다는 계획입니다.
메모리는 서버 수요 강세가 유지되고 모바일은 일부 고객사 재고 조정이 지속될 것으로 전망되는 가운데, 수익성 위주로 사업 포트폴리오를 개선할 방침입니다.
D램의 경우 HBM 판매를 지속 확대하고 서버용 DDR5는 1b 나노 전환 가속화를 통해 32Gb(기가비트) DDR5 기반 고용량 서버 수요에 적극 대응할 방침입니다.
특히, 삼성전자는 HBM3E 판매를 더욱 확대하는 동시에 6세대 HBM인 HBM4를 내년 하반기에 개발 및 양산하겠다고 밝혔습니다.
파운드리의 경우 고객 수요 약세가 전망되는 가운데, 수주 확대 등 비메모리 사업의 적자 폭 개선에 집중할 것으로 전망됩니다.
MX는 연말 성수기에 대응해 갤럭시 Z 폴드6·플립6, S24 시리즈 등 AI 스마트폰의 견조한 판매를 이어가 연간 두 자릿수 이상의 플래그십 매출 성장을 추진할 계획입니다.
2025년의 경우, DS부문은 첨단공정 기반 제품과 HBM, 서버용 SSD 등 고부가 제품 수요 대응을 통해 수익성 있는 포트폴리오 구축에 주력할 방침입니다.
파운드리는 첨단공정 양산성 확보를 통해 매출 확대를 추진하고 2025년 2나노 양산 성공을 통해 주요 고객 수요를 확보할 계획입니다.
MX는 올해 출시한 갤럭시 링을 향후 출시 예정인 XR(eXtended Reality) 디바이스 등 당사 제품간 연결 경험을 강화할 계획이며 내년 상반기 출시되는 갤럭시 S25 시리즈를 통해 마케팅 및 체험 프로그램을 강화해 판매를 확대할 방침입니다.
