검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Logistics 유통

SSG닷컴, ‘랜더스벅’ 유니폼 모자 단독 판매…300장 한정

URL복사

Thursday, June 24, 2021, 06:06:00

SSG랜더스 유니폼에 스타벅스 로고 부착

 

인더뉴스 이진솔 기자 | SSG닷컴이 오는 25일 오후12시부터 야구단 SSG랜더스와 스타벅스코리아가 협업해 내놓은 ‘랜더스벅’ 유니폼과 모자를 단독 판매한다고 24일 밝혔습니다. SSG랜더스 홈 유니폼에 스타벅스 로고를 새긴 제품입니다.

 

지난달 21일 1차 판매 당시 ‘스타벅스 데이’를 기념해 유니폼과 모자를 각각 20개씩 한정 수량으로 판매한 바 있습니다. 이번에는 물량을 늘려 유니폼과 모자 각각 300개를 판매합니다. 유니폼은 10만5000원, 모자는 4만2000원입니다.

 

향후에도 SSG닷컴은 출시 상품에 대한 고객 반응을 토대로 단독 상품을 내놓는다는 계획입니다. 관계사와 협업은 물론 다양한 단독 기획 상품을 통해 고객 만족도를 높인다는 방침입니다.

 

정수영 SSG닷컴 스포츠MD팀 바이어는 “지난 ‘랜더스벅’ 1차 판매 당시 보여줬던 팬들의 열광적인 반응에 보답하고자 이번 2차 단독 판매를 기획하게 됐다”며 “판매 당일 마니아층이 두꺼운 SSG랜더스의 야구팬과 스타벅스의 고객들이 몰릴 것으로 예상되는 만큼 빠른 완판이 예상된다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너