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SSG닷컴, 아모레퍼시픽과 협력 강화...단독 상품·배송 등 협업

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Friday, May 21, 2021, 06:05:00

파트너십 강화하기 위한 업무 제휴 협약

 

인더뉴스 이진솔 기자 | SSG닷컴이 아모레퍼시픽과 파트너십 강화를 위한 업무 제휴 협약(JBP)을 체결했습니다.

 

SSG닷컴(대표 강희석)은 지난 20일 서울 종로구 본사에서 협약식을 열고 향후 협력 강화 방안에 대해 논의했다고 21일 밝혔습니다. 이날 행사에는 곽정우 SSG닷컴 운영본부장, 박종만 아모레퍼시픽 디지털유닛장이 참석했습니다.

 

SSG닷컴은 아모레퍼시픽 공식스토어를 운영하며 아이오페, 라네즈, 마몽드 등 대표 브랜드들을 선보이고 설화수 공식스토어에서 단독 상품을 판매하는 등 협력해 구축해왔습니다. 이번 업무 제휴 협약을 통해 SSG닷컴에서만 구매할 수 있는 단독 기획세트를 공동 개발하고 분기별로 대형 프로모션을 진행합니다. 또 라이브커머스 ‘쓱라이브’에 아모레퍼시픽 콘텐츠를 월 1회 고정 편성하고 뷰티 전문관 ‘먼데이 문’ 내 체험단도 확대 운영할 예정입니다.

 

향후 구매 데이터 활용 방안을 함께 모색하고 쓱·새벽배송을 활용한 차별화된 배송 서비스를 제공하는 등 상품·마케팅·서비스 측면에서 전방위적 협업을 추진한다는 계획입니다.

 

곽정우 SSG닷컴 운영본부장은 “아모레퍼시픽과 협업을 강화해 풍부한 쇼핑 콘텐츠와 다양한 고객 혜택을 제공하고자 한다”며 “긴밀한 파트너십을 기반으로 여러 프로젝트를 진행해 차별화된 서비스를 선보이겠다”고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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