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DGB금융, 상반기 순이익 2855억원…전년비 7.2%↓

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Thursday, July 28, 2022, 17:07:40

대구은행 순이익 전년 대비 11.7%↑..금리인상 영향
"하반기 자산 건전성 관리에 집중할 것"

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣDGB금융그룹[139130]은 올해 상반기 지배주주지분 당기순이익이 전년 동기대비 7.2% 감소한 2855억원을 기록했다고 28일 밝혔습니다.

 

DGB금융의 상반기 순이익이 감소한 것은 DGB생명의 보증준비금 적립 관련 회계정책 변경으로 전년 동기 실적에 290억원이 소급 합산됐기 때문이라는 설명입니다. 이를 제외한 DGB금융의 상반기 실질 순이익은 전년 동기 대비 2.4% 증가했으며, 이는 상반기 기준 사상 최대 규모입니다.

 

주력 계열사 대구은행이 실적을 이끌었습니다. 올해 상반기 대구은행의 당기순이익은 2152억원으로 전년 동기 대비 11.7% 증가했습니다. 대구은행은 395억원이 넘는 추가 충당금을 적립했지만 금리 상승에 따라 이자 이익이 큰 폭으로 증가한 영향으로 분석됩니다.  

 

대구은행의 올해 상반기 이자 이익은 6690억원으로 전년 동기(5892억원) 대비 13.5% 증가했다. 반면 같은 기간 비이자이익은 77억원으로 81.4% 감소했습니다. 주요 건전성 지표인 고정이하여신(NPL) 비율은 0.44%로 전년 동기보다 0.05%p 줄었습니다.

올해 상반기 비은행 계열사인 DGB캐피탈은 전년 동기보다 18.3% 증가한 452억원의 당기순이익을 기록했습니다. 하이투자증권은 전년보다 25.7%(222억원) 감소한 643억원의 당기순이익을 거뒀습니다. 금융시장 변동성이 확대되면서 상품 운용 관련 손실이 발생했고, 주식 시장 침체로 브로커리지 관련 수수료 수익이 많이 감소한 영향이라는 분석입니다.

DGB금융 관계자는 "대내외 여건상 리스크 관리가 그 어느 때 보다 중요한 시기"라며 "하반기에는 자산 건전성 관리에 집중하면서 금융 취약계층에 대한 다양한 지원방안을 마련하겠다"고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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