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한화생명, 상반기 순익 1067억원…전년비 57.4%↓

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Friday, July 29, 2022, 11:07:32

금리 상승·전직지원 위로금 등 영향
보장성·저축성 보험 판매량증가..수입보험료 성장 견인

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ한화생명은 올해 상반기 별도기준 순이익이 지난해 상반기 대비 57.4% 감소한 1067억원으로 집계됐다고 29일 공시했습니다. 한화생명 관계자는 "급격한 금리 상승에 따른 채권 매각익 감소와 상반기 실시한 특별상시전직지원 위로금(150명) 등 일회성 비용이 반영돼 실적이 하락했다"고 설명했습니다.

한화생명의 상반기 신계약 연납화보험료(APE)는 8651억원으로 전년 동기 대비 18.4% 증가했습니다. 최근 배타적사용권을 획득한 '시그니처 암보험' 등 일반보장성 보험 상품 판매에서 좋은 성적을 거둔 결과입니다.

 


보장성·저축성 보험 판매량이 늘어나면서 수입보험료는 지난해 상반기보다 1.6% 증가한 6조4780억원으로 나타났습니다. 특히 일반보장성 수입보험료가 전년 동기 대비 19.3% 증가하며 보장성 수입보험료의 성장을 견인했습니다. 보험본연이익은 사차익과 비차익의 동반 성장에 힘입어 전년 대비 14.3% 증가한 4166억원입니다. 손해율은 위험보험료 증가로 지난해 상반기(81.7%) 대비 1.5%p 감소한 80.2%를 기록했습니다.


건전성 지표인 2분기 지급여력(RBC) 비율은 전분기 대비 7.7%p 오른 167.7%를 기록했습니다. 최근 RBC 비율이 시장금리 급등으로 인해 변동성을 보였지만 상반기 국내 후순위채 발행·변액보증 헤지 비율 확대 등으로 전분기 대비 개선된 수치라는 분석입니다

한화생명 관계자는 "물가 급등과 경기 둔화가 우려되며 변동성이 큰 환경이지만 고수익 일반보장성 보험 판매 확대를 바탕으로 보험 본연의 주요 실적이 개선됐다"며 "내년에 도입되는 새 국제회계기준(IFRS17)과 신지급여력제도(K-ICS)에도 착실히 대비해나가겠다"고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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