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CJ제일제당, K푸드·바이오 날개 달고 실적 '굿'

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Monday, August 08, 2022, 17:08:23

2분기 원가부담에도 호실적
영업익 3934억, 3.6% 증가..해외식품 비중↑

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣCJ제일제당(대표 손경식·최은석)은 올해 2분기 연결 기준(대한통운 제외) 영업이익이 3934억원으로 전년동기 대비 3.6% 증가했다고 8일 공시했습니다.

 

2분기 매출액은 4조5942억원으로 같은 기간 22.3% 늘었고 당기순이익은 8.7% 감소한 2001억원을 기록했습니다.

 

식품사업부문은 매출 2조6063억원, 영업이익 1677억원으로 전년 동기 대비 각각 17.8%, 29.1% 증가했습니다. 특히 비비고 브랜드 중심의 K-푸드 해외 판매가 호조를 보였습니다. 해외 식품 매출은 20%, 영업이익은 60% 이상 늘었습니다.

 

미국(슈완스)을 포함한 주요 사업국가에서 글로벌전략제품(GSP)을 중심으로 적극적인 확장 전략을 펼쳤고, 비용구조 효율화 등으로 수익성을 개선했습니다. 미국과 중국, 유럽 매출이 전년 동기보다 21%, 32%, 28% 늘었습니다. 전체 식품 매출 중 해외 비중은 약 47%를 기록했습니다.

 

국내 식품 매출은 1조3896억원으로 전년 대비 16% 증가했습니다. 엔데믹(감염병 주기적 유행) 이후 신제품 출시와 함께 핵심제품을 중심으로 온라인·B2B·편의점 유통 비중을 확대했습니다. 

 

 

아미노산과 조미소재 등 그린바이오가 주력인 바이오사업부문은 대표 제품의 고수익 지역 전략적 판매로 분기 최대 이익을 냈습니다. 매출은 1조3197억원으로 전년 대비 43.8% 늘었고 영업이익은 14.6% 증가한 2223억을 기록했습니다. 분기 영업이익이 2000억원을 돌파한 것은 이번이 처음입니다.

 

아미노산 시황이 좋은 북미와 남미, 유럽 지역을 중심으로 판매를 확대했습니다. 글로벌 전역의 첨단 호환생산기술 및 우수 입지가 바탕이 됐습니다. 아울러 제품과 솔루션을 동시에 제공하는 ‘기술마케팅’으로 고수익 스페셜티 제품의 신규 수요를 확보했다는 분석입니다.

 

사료·축산 독립법인 CJ Feed&Care는 매출이 6682억원으로 전년 대비 6.8% 오르며 외형 성장을 지속했습니다. 다만 곡물가 상승으로 인한 원가 부담으로 영업이익이 93.9% 감소한 34억원을 기록했습니다.

 

CJ제일제당은 구매 및 생산역량 강화를 통해 원가를 절감하고 핵심제품의 국내외 성장을 이어갈 계획입니다. 식품에서는 B2B와 편의점, 온라인 등 성장채널에 역량을 집중하고, 식물성 식품 육성에 속도를 냅니다. 바이오에서는 PHA(해양 생분해 플라스틱 소재) 생산 등 경쟁력 강화에 나섭니다.

 

CJ제일제당 관계자는 "미래 준비를 위해 고부가가치 신제품을 개발하고 신사업을 강화하겠다"며 "R&D(연구개발) 투자를 통해 구조적 경쟁력을 확보하고 혁신성장을 지속할 것"이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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