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CJ프레시웨이, 2분기 영업익 82% 증가…“엔데믹 선제적 대응”

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Wednesday, August 10, 2022, 17:08:37

영업이익 346억..매출 3년만애 7천억대 회복

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣCJ프레시웨이(대표 정성필)는 올해 2분기 연결 기준 영업이익이 346억원으로 전년 동기 대비 81.7% 증가했다고 10일 공시했습니다.

 

2분기 매출은 전년대비 25.2% 늘어난 7209억원으로, 지난 2019년 4분기 이후 3년만에 분기매출 7000억원대를 회복했습니다. 당기순이익은 84% 증가한 242억원입니다.

 

지난 4월 사회적 거리두기 해제 시점부터 외식경기 회복과 급식거래 확대가 동시에 이뤄진 것이 호실적의 배경입니다. CJ프레시웨이는 대외 환경 변화에 선제적으로 대응하기 위해 경로 별 PB(자체브랜드 상품)를 육성하고 맞춤 상품 기획, 수익성 중심의 사업 포트폴리오를 구축했습니다.

 

부문 별로 보면 식자재 유통 사업 매출이 5559억원으로 전년보다 26.4% 늘었습니다. 고객 맞춤형 상품과 사업 솔루션을 제공하는 ‘밀·비즈니스 솔루션’ 전략과 함께 식품유통 전문 브랜드 ‘이츠웰’, 키즈 전문 브랜드 ‘아이누리’, 케어 푸드 브랜드 ‘헬씨누리’ 등 전문 PB 성장이 2분기 호실적에 기여했습니다.

 

단체급식 사업은 전년동기 대비 24.5% 증가한 1476억원의 매출을 기록했습니다. 재택근무 축소와 대면 수업 재개 등으로 급식 시장이 활성화 됐고, 신규 수주와 수익성 제고에 힘쓰며 팬데믹 이전 수준을 상회하는 성과를 냈다는 분석입니다.

 

급식 점포 내 간편식 테이크아웃 코너를 운영하는 등 신규 서비스도 틈새 매출을 견인했습니다. 골프장·워터파크 등 레저와 컨세션 사업은 리오프닝(경제활동 재개) 효과가 본격화되면서 전년대비 45.3% 매출이 증가했습니다. 제조사업 매출은 174억원으로 전년 대비 소폭 상승했습니다. 

 

CJ프레시웨이는 향후 B2B(기업 간 거래) 독점 상품 및 메뉴형 상품 출시, 고객 맞춤형 솔루션 개발을 통해 키즈·학교·레저 등 전략 채널에 대한 유통 경쟁력 확대에 나섭니다. 단체급식 부문은 우량 고객 수주를 강화하고 급식 메뉴 데이터베이스화 등 디지털 전환도 추진합니다.

 

정성필 CJ프레시웨이 대표는 “상반기에는 시장 변화에 대한 대응과 함께 본원적 경쟁력 강화에 집중해 좋은 성과를 이끌어 냈다”며 “앞으로도 고객의 성공을 이끌 수 있는 솔루션 사업자로 진화해 푸드 비즈니스 산업의 지평을 넓혀갈 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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