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11번가, 오픈마켓 4개월 연속 영업이익 흑자

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Wednesday, August 14, 2024, 09:08:39

상반기 손실 35% 축소, 5분기 연속 손실 개선
버티컬 강화·마케팅비 효율화…흑자전환 박차

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ11번가가 주력사업인 오픈마켓 부문에서 뚜렷한 실적 개선을 보이고 있습니다.

 

14일 공시된 SK스퀘어의 반기보고서에 따르면 11번가의 올해 2분기 영업손실은 183억원으로 전년 동기(267억원) 대비 31.4% 감소했습니다. 

 

2분기 당기순손실은 191억원으로 전년(261억원) 대비 26.8% 줄었고 매출액은 1347억원을 기록했습니다. 올해 상반기(1~6월) 기준 영업손실(378억원)은 전년 동기 대비 207억원 축소되며 35% 이상 개선됐습니다.

 

특히 오픈마켓 부문에서 올해 4개월 연속(3~6월) 영업이익 흑자를 기록했습니다. 올 상반기(1~6월) 누적 상각전영업이익(EBITDA)도 흑자를 달성했습니다. 또 2분기 오픈마켓 부문과 리테일 부문을 포함한 전사 영업손실을 전년보다 30% 이상 줄이며 5분기 연속 전년 대비 손실을 개선했습니다. 

 

11번가는 올해 ▲수익성 높은 버티컬 서비스 확대 ▲마케팅 운영 효율화 ▲리테일 사업의 고수익 상품 중심 재고관리 및 물류운영 효율화 등을 통해 체질개선에 힘을 쏟아온 결과 손익을 개선해 나갈 수 있었다고 평가했습니다.

 

이용 고객도 증가 추세입니다. 앱∙리테일 분석 서비스 와이즈앱∙리테일∙굿즈에 따르면 지난 7월 11번가 월간활성이용자수(MAU)는 733만명으로 전달 대비 20만명(2.9%) 이상 늘었습니다. 모바일인덱스의 최근 2주간(7월 28일~8월 10일) 일간활성이용자수(DAU)는 134만명으로 직전 동기보다 4.5% 증가했습니다.

 

안정은 11번가 사장은 "업계 경쟁이 치열해졌음에도 오픈마켓 사업 연속 흑자와 5분기 연속 영업손익 개선이라는 성과를 달성하며 전사 흑자 전환 가능성을 입증했다"며 "하반기에도 수익성 개선을 최우선 목표로 한 ‘내실 다지기’와 커머스의 본질에 충실한 ‘경쟁력 제고’에 역량을 집중할 것"이라고 말했습니다.

 

아울러 최근 티몬·위메프 미정산 사태로 판매자와 고객을 위한 ‘신뢰 정책’의 중요성이 부각된 가운데, 11번가는 안정된 재무건전성을 바탕으로 업계 최고 수준의 빠른 정산 혜택과 판매자 성장 지원 프로그램 등을 강화한다는 방침입니다.

 

11번가는 지난 2008년 론칭 이후 고객의 구매확정 후 2영업일 만에 셀러에게 정산금을 100% 지급하는 짧은 정산주기 시스템을 적용해 왔습니다. 우수셀러들을 대상으로 택배사 집화완료 다음날 100% 정산금을 전달하는 ‘빠른정산’ 시스템도 운영 중입니다.

 

11번가 관계자는 “설립 이래 단 한 번도 차입을 진행한 적이 없는 11번가는 유동비율 81%(올해 6월말 기준)로 금융감독원의 ‘전자금융업자 경영지도 기준’(50% 이상)을 충족하고 있다"며 "통상적인 재무건전성 지표에 모두 부합하는 현금 흐름을 보여주고 있는 등 안정적으로 사업을 영위하고 있다"고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

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2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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