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현대모비스, ‘A/S 호조·부품 부진’ 속 상반기 실적 ‘희비’

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Friday, July 26, 2024, 13:07:28

상반기 영업이익 증가, 매출 감소
2분기 만으로는 매출·영업익 모두 소폭 감소
모듈·핵심부품 실적 감소하고 A/S 실적 늘어

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대모비스[012330]가 올해 상반기 A/S 사업의 수요가 지속되며 영업이익이 전년 동기 대비 소폭 증가했으나 전기차 시장의 정체로 매출은 감소한 것으로 나타났습니다.

 

26일 현대모비스가 공시한 올해 상반기 연결기준 잠정실적에 따르면, 매출 28조5343억원, 영업이익 1조1788억원, 당기순이익 1조8600억원을 올렸습니다. 지난해 동기 대비 매출은 6.02% 감소했으며 영업이익은 8.96%, 당기순이익은 7.04% 증가했습니다.

 

올해 2분기 만을 놓고 볼 경우 매출 14조6553억원, 영업이익 6361억원, 당기순이익 9977억원을 기록했습니다. 전년 동기 대비 매출은 6.56%, 영업이익은 4.17% 줄었으며 당기순이익은 4.86% 늘었습니다.

 

현대모비스 측은 "완성차 생산이 감소하며 친환경차 믹스 변동 및 전동화 배터리셀 가격 하락 등으로 모듈 및 핵심부품 매출액이 감소했다"며 "A/S사업은 글로벌 수요 강세가 지속되고 지역별 판매 가격 현실화 등으로 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 증가했다"고 설명했습니다.

 

2분기 실적을 사업부문별로 구분할 경우 모듈 및 핵심부품 부문의 경우 매출 11조6909억원, 영업손실 1241억원을 기록했습니다. 전년 동기 대비 매출은 10.0% 감소했으며 영업이익은 적자전환 했습니다.

 

A/S 부문은 매출 2조9644억원, 영업이익 7602억원을 올리며 전년 동기 대비 각각 9.9%, 33.8% 증가했습니다..

 

현대모비스 관계자는 “전기차 물량의 감소로 고정비 부담이 일시적으로 증가하고 있지만 전장 등 고부가가치 부품 제조 분야 매출은 괄목할 만한 성장세를 보이는 중"이라며 "하이브리드차량의 부품 공급을 늘리는 등 친환경차 부품공급 믹스와 고부가가치 핵심부품 공급 확대에 나설 것"이라고 말했습니다.

 

현대모비스는 올해 상반기 글로벌 고객사를 대상으로 23억2000만달러의 수주실적을 올렸다고 설명하기도 했습니다. 해당 실적은 연간 수주 목표인 93억4000만달러의 25% 수준입니다.

 

현대모비스 관계자는 "북미와 아시아 시장 완성차로부터 차량용 인포테인먼트와 램프 등 핵심 부품을 추가 수주하는 등 주요 수주 계획이 집중된 하반기에 공격적 영업활동을 지속할 예정"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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