검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품

오리온, 상반기 최대 매출·영업익…성장 견인한 해외법인

URL복사

Wednesday, August 14, 2024, 15:08:27

매출 1조4677억원, 영업익 17% 증가한 2468억원
중국·베트남 비용 효율화 통해 영업익 증대 기여

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ오리온은 올해 상반기 연결 기준 매출이 1조4677억원, 영업이익 2468억원을 기록하며 사상 최대 실적을 달성했다고 14일 밝혔습니다.

 

매출은 글로벌 경기침체, 소비 부진 등에서도 제품 경쟁력 강화와 채널별 영업 활동에 집중하며 전년 대비 6.5% 증가했습니다. 영업이익은 효율 및 수익 중시 경영을 지속하며 16.8% 증가했습니다. 특히 중국과 베트남 법인 영업이익이 각각 23.1%, 16.2% 늘며 전체 영업이익 증대에 기여했습니다.

 

한국 법인은 매출이 5.4% 증가한 5494억원, 영업이익은 11.0% 늘어난 908억원을 기록했습니다. 50주년을 맞은 초코파이의 매출 신장과 신제품 초코파이하우스가 인기를 끌고, 꼬북칩이 미국에서 열풍을 일으키는 등 해외 수출액도 크게 늘었습니다. 원가관리 노력으로 영업이익도 동반성장했습니다.

 

중국 법인은 매출이 7.2% 증가한 6022억원, 영업이익은 23.1% 증가한 1101억원을 달성했습니다. 간식점 등 현지 성장 채널 영업에 주력했습니다. 특히 수익성 개선을 위한 할인점 경소상 교체 등 간접영업체제 전환이 마무리 단계에 이르고, 시장비를 축소하면서 영업이익 또한 크게 신장했습니다.

 

베트남 법인은 증량한 초코파이를 비롯해 고성장하고 있는 쌀과자, 양산빵 등의 매대 점유율을 늘리며 매출이 7.7% 늘어난 2166억원을 기록했습니다. 영업이익은 물류비 및 광고비 절감 등 비용 효율화를 통해 16.2% 증가한 348억원을 달성했습니다.

 

러시아 법인은 지난해 말 증설한 초코파이 라인이 본격 가동됨에 따라 생산량이 증가하고, 신제품 후레쉬파이와 젤리보이의 시장 분포가 확대되며 루블화 기준으로 매출과 영업이익이 각각 13.0%, 3.1% 늘었습니다. 루블화 가치 11.6% 하락으로 원화 기준 영업이익은 8.9% 감소한 145억원을 기록했습니다.

 

올해 3월 인수를 완료한 계열사 리가켐바이오사이언스는 지난 1월 얀센으로부터 수령한 기술이전에 대한 선급금 약 1300억원 중 516억원을 상반기 수익으로 인식하며 24억원의 세전이익을 기록했습니다. 

 

오리온은 하반기 중국 법인에서 간식점, 벌크시장 등 성장 채널의 전용 제품을 늘리고 전문 경소상 개발 및 거래처 확대 등 영업력을 강화합니다. 베트남 법인은 스낵, 파이 등 제품 수를 재정비하는 등 주력 브랜드의 판매에 집중하고 젤리, 쌀과자 등 어린이 타깃 신제품을 선보여 소비층을 확대합니다.

 

러시아 법인은 대폭 증대된 초코파이 생산능력을 토대로 시장 점유율을 높이는 동시에 후레쉬파이, 젤리보이 등 신제품의 시장 분포 확대에 주력합니다. 신시장 인도에서는 북동부 지역을 중심으로 영업력을 집중합니다. 미국에서는 젤리, 참붕어빵 등 경쟁력 높은 수출 품목을 늘릴 계획입니다.

 

오리온 관계자는 "글로벌 경기침체 속에서도 차별화된 제품력과 가격 경쟁력, 현지에 특화된 영업력을 기반으로 성장세를 이어가겠다"며 "해외 사업을 통해 창출되는 탄탄한 현금흐름을 기반으로 식품사업 확대 등 미래 성장동력 확보에도 주력할 것"이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너