검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Company 기업

[2022 주총] 포스코케미칼 민경준 사장 “차세대 소재 기술 로드맵 완성”

URL복사

Monday, March 21, 2022, 14:03:30

21일 경북 포항시 본사서 2022 정기주주총회 개최
민경준 사장 “기술 로드맵 완성 통해 고객확대·수주 주력”
기업 사외·사내이사 6명에서 9명으로 확대

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ포스코케미칼[003670]이 경북 포항시 본사에서 ‘제51기 정기 주주총회’(이하 주총)를 개최했다고 21일 밝혔습니다.

 

이날 오전 열린 주총에서 민경준 포스코케미칼 사장은 차세대 소재 기술 로드맵 완성을 바탕으로 고객군을 확대하고 수주에도 적극 나서겠다는 목표를 내비쳤습니다.

 

민 사장은 인사말을 통해 "지난해 임직원과 협력사를 포함한 모든 분들의 노력으로 사상 최대인 매출 1조 9895억원과 영업이익 1217억원의 경영실적을 달성했다"며 "양·음극재 생산능력 확대와 원료 투자 등으로 미래 성장의 토대를 다졌으며 글로벌 완성차사와 북미에 합작 투자를 결정하는 등 파트너십도 더욱 굳건히 했다"고 성과를 소개했습니다.

 

그러면서 "올해는 니켈 비중을 극대화한 하이니켈 양극재, 실리콘 음극재 등 전기차 고성능 트렌드에 대응하는 차세대 소재 기술 로드맵을 완성해 고객 확대와 수주를 본격화할 것"이라며 "ESG 경영을 적극 추진해 기업가치 제고에 총력을 기울이겠다"고 올해 경영계획을 밝혔습니다. 

 

주총에서는 재무제표 승인, 정관 일부 변경, 사외·사내이사 선임, 감사위원회 위원 선임 등의 안건을 상정해 원안대로 의결됐습니다. 사외·사내이사의 경우 6명에서 9명으로 확대했으며 이사회 내 감사위원회와 사외이사후보추천위원회 설치도 확정됐습니다.

 

사외이사로는 권오철 전 SK하이닉스 대표이사와 윤현철 현 예일회계법인 회장을 신규 선임하고 전영순 사외이사를 재선임했습니다. 사내이사로는 민경준 사장과 김주현 기획지원본부장을 재선임하고 안전경영 강화를 위해 CSEO(최고안전환경책임자)인 김진출 안전환경센터장을 신규 선임했습니다. 기타비상무이사에는 유병옥 포스코홀딩스 친환경미래소재 팀장이 선임됐습니다.

 

포스코케미칼 관계자는 "전문성과 다양성을 갖춘 이사회를 중심으로 미래 성장을 위한 효율적이고 전략적인 의사결정을 강화하고 사업경쟁력을 높여 나갈 계획"이라고 말했습니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너