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[2022 주총] SKT 유영상 사장 “AI서비스 컴퍼니로 진화 하겠다”

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Friday, March 25, 2022, 15:03:19

SK텔레콤, 을지로 본사 T타워에서 제38기 주주총회 개최
유영상 사장 "AI서비스 컴퍼니 진화, ESG 2.0 활동"
마이데이터 및 의료기기업 등 사업목적 추가

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ유영상 SK텔레콤 사장이 지난해 11월 대표이사 취임 이후 처음 맞이한 주주총회에서 향후 SK텔레콤의 발전 방향을 AI(인공지능) 서비스 컴퍼니로 제시했습니다. 또한 정관 일부 변경을 통해 마이데이터 사업과 의료기기업 및 동물용 의료기기업을 사업목적에 추가했습니다.

 

유 사장은 25일 서울 을지로 본사 T타워에서 온 오프라인으로 개최한 제38기 주주총회에서 "유무선 통신을 기반으로 AI 서비스 컴퍼니로 진화하고, 본업과 연계된 ESG 2.0 활동을 통해 고객에게 사랑받는 회사로 거듭나 기업가치를 성장시킬 것"이라고 밝혔습니다.

 

유 사장은 "기술 영역의 변화가 나타나는 시간이 기존 5년에서 단 5개월로 줄어들고 고객들이 새로운 서비스에 적응하는 데 걸리는 시간도 500일에서 1개월로 단축되는 넥스트 노멀 시대가 도래했다"며 "SKT는 선제적으로 준비한 역량을 바탕으로 견고한 성장을 이어가겠다"고 강조했습니다.

 

이를 위해 SK텔레콤은 ▲유무선 통신 ▲미디어 사업 ▲Enterprise 사업 ▲AIVERSE ▲Connected intelligence 등 5대 사업군을 중심으로 업(業)을 재정의하고, 3대 경영 요소인 고객·서비스·기술에 최적의 인력과 자원을 배분해 수익성과 성장성을 증명하겠다는 방침입니다.

 

유무선 통신 사업은 5G 공동망 구축, 온라인 유통 비중 확대 등을 통해 수익성을 높일 계획입니다. 미디어 사업은 콘텐츠, 커머스, 광고 등으로 사업 영역을 확대합니다. Enterprise 사업은 데이터센터, 클라우드, AIoT를 중심으로 산업 전반의 AI 화를 선도할 예정입니다.

 

AIVERSE (AI와 Universe의 합성어) 사업은 신규 서비스 AI 에이전트(agent)를 출시하고, 이프랜드와 T우주 등 핵심 서비스를 업그레이드할 계획입니다. 미래 디바이스를 연결하는 컨넥티드 인텔리전스(Connected Intelligence)사업은 UAM 관련 통합 서비스 제공을 추진하고 비전(Vision)AI를 비롯한 AI 기술 역량을 바탕으로 로봇 관련 사업을 본격화합니다.

 

이날 주총에서는 사측의 안건이 모두 원안대로 의결됐습니다. 강종렬 CSPO(최고안전보건책임자)를 사내이사로 선임하고, 김석동 사외이사 겸 감사위원을 재선임됐습니다. 2021년 연결 재무제표는 전년 대비 각각 4.1%, 11.1% 성장한 연간 매출 16조7186억원, 영업이익 1조3872억원으로 승인됐습니다. 현금배당액은 지난해 2분기부터 지급된 분기배당금을 포함해 주당 3295원으로 확정됐습니다.

 

또한 마이데이터 사업과 의료기기업 및 동물용 의료기기업을 사업목적에 추가해 사업영역을 확대했습니다. 경영진의 책임경영 강화와 중장기 기업가치 제고를 위해 주식매수선택권을 부여하는 안건도 승인했습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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