검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

IBK기업은행, 1분기 당기순이익 6597억원…“금융 지원 선순환”

URL복사

Monday, April 25, 2022, 16:04:15

중기대출 잔액 209.3조원..전년말 대비 2.6%p↑
“중소기업·소상공인 지원 통해 은행 성장”


인더뉴스 정석규 기자ㅣIBK기업은행[024110]은 올해 1분기 연결 기준 당기순이익이 6천597억원으로 집계됐다고 25일 공시했습니다. 전년 동기 대비 11.4% 증가한 수치입니다. 코로나19 사태 속 소상공인 등 금융취약계층 지원에 나선 점이 실적 개선으로 이어졌다는 분석입니다.

 

은행 별도 기준 당기순이익은 5882억원을 기록했습니다. 중소기업 대출 잔액은 1분기 말 현재 209조3천억원으로, 작년 말 대비 2.6%(5조4000억원) 늘어나 순이익 증가에 기여했습니다. 중소기업금융 부문 시장점유율은 22.9%를 나타냈습니다.

기업은행 관계자는 “중소기업과 소상공인의 위기 극복을 위한 지원 노력이 은행 성장의 선순환으로 이어졌다”고 말했습니다.

 

자산안정성을 나타내는 고정이하여신비율(NPL)은 0.81%로 전년 동기 대비 0.24%p 하락했습니다. 대손비용률은 0.40%, 총연체율은 0.25%를 기록하며 안정적인 수준을 나타냈습니다. 기업은행 관계자는 “지난해에 이어 올해 1분기에도 대손충당금을 적립해 미래위험에 대비한 손실흡수 능력을 확보했다”고 설명했습니다.

 

일반 자회사의 1분기 당기순이익은 902억원으로 전년 동기 대비 0.4%p 증가했습니다.

 

기업은행 관계자는 “올해는 창업기업 육성과 모험자본 공급 확대를 통해 중소 벤처기업이 글로벌 유니콘 기업으로 성장할 수 있는 발판을 제공하는 등 혁신금융을 선도해 나가겠다”며 “중소기업의 녹색 전환 지원 등 환경·사회책임·지배구조(ESG) 경영과 디지털 전환도 가속화할 계획이다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너