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삼성생명, 전년비 1Q 순익 73%↓…“삼성전자 특별배당 기저효과”

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Friday, May 13, 2022, 13:05:45

1분기 영업익 3238억원…전년비 75.7%↓
RBC비율 60%p↓.."금리 상승 따른 건전성 악화"

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ삼성생명의 올해 1분기 당기순이익이 전년 대비 감소했습니다. 삼성전자 특별배당에 관한 역기저효과와 주가 하락에 따른 변액보증준비금 반영의 영향이라는 분석입니다. 

 

삼성생명[032830]은 올해 1분기 연결 기준 당기순이익이 3021억원으로 잠정 집계됐다고 13일 공시했습니다. 작년 1분기 순이익 1조881억원에 비해 72.9%(8184억원) 감소한 수치입니다.

 

삼성생명은 1분기 실적이 크게 하락한 이유는 삼성전자 특별배당과 관련한 역기저효과가 주요 요인이라고 분석했습니다. 삼성생명은 지난해 1분기 삼성전자[005930]로부터 세후 6470억원의 특별배당을 받았습니다. 삼성생명은 이에따라 작년 1분기 1조881억원의 순익을 올렸습니다.

아울러 최근 삼성생명의 주가가 크게 하락하면서 변액보험손실에 따라 쌓은 변액보증준비금 1770억원도 1분기 순익에 반영됐습니다. 삼성생명은 이 같은 외부 요인을 제외하면 보험영업과 투자부문 실적은 크게 나빠지지 않았다고 설명했습니다.

 

올해 삼성생명의 1분기 매출은 9조3047억원, 영업이익은 3238억원을 기록했습니다. 보험사의 재무건전성을 나타내는 RBC(지급여력)비율은 246%로 금융당국 권고 수준(150%)을 상회했지만 지난해 말 305%에서 60%p 가량 낮아졌습니다. 금리 상승에 따라 보험사 전체 건전성이 악화된 결과라는 분석입니다.

삼성생명의 미래 이익 흐름을 나타내는 신계약가치(VoNB)는 올해 1분기 기준 4000억원으로 지난해 1분기 3470억원 대비 15.4% 증가했습니다. 신계약가치는 보험계약 체결 후 전체 보험기간에 발생할 수 있는 수익과 비용을 모두 계산하여 장래이익으로 환산한 수치입니다.

 

삼성생명의 올해 1분기 자산운용이익률은 전년 동기 대비 0.5%p 오른 3.6%로 나타났습니다. 같은 기간 신계약마진은 51.2%에서 65.1%로 13.9%p 올랐습니다.

삼성생명 관계자는 "당기순익 절대치는 작년보다 줄었지만 경상이익은 견조한 성과를 냈다"며 "내년부터 적용되는 새로운 자본규제인 IFRS17(새국제회계기준)에서는 금리나 주가에 따른 변액보험 변동성이 크게 줄어 손익에 미치는 영향이 거의 없을 것이다"고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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