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JB금융, 1분기 순이익 1668억원…전년비 26%↑

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Tuesday, April 26, 2022, 17:04:02

전북은행 26.3%·광주은행 22.4% 실적 개선
JB우리캐피탈·JB자산운용 등 비은행부문 성장
NPL·연체율 개선..“자산건전성 안정화”

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣJB금융지주[175330]는 올해 1분기 그룹의 당기순이익이 1668억원을 기록했다고 26일 공시했습니다. 전년 동기 대비 26% 성장한 수치입니다.

 

JB금융그룹의 1분기 경영지표 중 지배지분 자기자본이익률(ROE)은 16%, 총자산순이익률(ROA)은 1.2%를 기록했습니다. 그룹의 순이자마진(NIM)은 3.00%로 국내 금융지주 중 최고 수준을 유지했습니다. 이자이익은 3995억원으로 전년 동기 대비 19.1% 성장했습니다.

 

경영 효율성 지표인 영업이익경비율(CIR)은 전년동기대비 6.1%p 하락하며 역대 최저치인 38.8%를 기록했습니다. 보통주자본비율은 10.24%를 기록하며 그룹의 성장성을 뒷받침하는 수준에서 안정적으로 관리되고 있습니다.

 

JB금융지주 관계자는 “대내외 불확실성에 대비한 선제적 리스크 관리 결과로 전반적인 자산건전성 지표의 하향 안정화 추세를 이어갔다”고 말했습니다.

 

자산 건전성 지표인 고정이하여신비율(NPL)은 전년동기대비 0.16%p 낮은 0.52%로 집계됐습니다, 1분기 연체율은 0.52%로 전년 동기보다 0.09%p 하락했지만 전분기에 비해서는 0.04%p 상승했습니다. 1분기 NPL커버리지 비율도 159.2%로 전분기 대비 2%p 감소했습니다.

 

아울러 JB금융지주는 은행 자회사들의 음식업종·학원·노래방·스포츠시설 등 코로나19 고위험업종 대출 모니터링 결과를 발표했습니다. 전북은행의 고위험업종 관련 대출은 ▲대출 잔액 4875억원 ▲연체율은 0.63% ▲담보비중 81.5%였습니다. 광주은행의 경우 ▲대출 잔액 6145억원 ▲연체율 0.50% ▲담보비율 76.7% 로 나타났습니다.

 

계열사별 실적을 살펴보면, 전북은행의 1분기 순이익은 전년 동기 대비 26.3% 증가한 544억원을 기록했습니다. 같은 기간 광주은행의 순이익은 635억원으로 지난해 같은 기간보다 22.4% 증가했습니다.

 

비은행 자회사들의 순익 증가도 두드러졌습니다. JB우리캐피탈은 전년 동기보다 30.4% 증가한 589억원의 순이익을 기록했습니다. JB자산운용 역시 전년동기대비 76.7% 증가한 25억원의 순이익을 시현했습니다. 그룹의 손자회사인 캄보디아 프놈펜상업은행(PPCBank)도 82억원의 순이익을 기록하며 그룹의 실적 성장에 기여했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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