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LG전자-미래에셋그룹, 1000억원 규모 스타트업 투자 펀드 조성

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Friday, April 30, 2021, 10:04:00

신사업 분야 벤처기업에 투자

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자가 미래에셋그룹과 손잡고 신성장동력을 발굴하기 위한 스타트업 투자 펀드를 조성합니다.

 

LG전자(대표 권봉석·배두용)와 미래에셋그룹은 지난 29일 서울 종로구 포시즌스호텔에서 ‘미래에셋-LG전자 신성장산업 공동투자 협약식’을 진행했습니다. 협약식에는 조주완 LG전자 CSO(최고전략책임자) 부사장, 이만희 미래에셋캐피탈 대표 등이 참석했습니다.

 

두 회사는 각각 500억 원씩 출자해 국내외 유망 스타트업에 투자하는 1000억원 규모 펀드를 조성합니다. 미래에셋그룹은 미래에셋증권, 미래에셋캐피탈 등 계열사를 통해 500억원을 마련합니다. 펀드 운용은 미래에셋캐피탈이 맡습니다. 존속기간은 10년입니다.

 

투자는 전기차 에코시스템, 디지털헬스케어, 데이터 관련 사업 등 신사업 분야 벤처기업에 집중될 예정입니다. LG전자 관계자는 “미래를 위한 성장동력을 발굴함과 동시에 대기업과 벤처기업 간 오픈 이노베이션(Open Innovation)을 추진하는 것이 목표”라며 “이번 투자를 통해 벤처기업의 비즈니스 생태계를 활성화하고 경제의 역동성을 높이는 데에도 이바지할 것으로 기대하고 있다”고 설명했습니다.

 

조주완 부사장은 “선택과 집중을 통해 경쟁우위를 확보할 수 있는 핵심사업에 역량을 집중하고 동시에 미래 성장을 위한 신사업 준비를 가속하며 사업 포트폴리오를 강화할 것”이라고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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