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LG전자, 1분기 ‘사상 최대’ 실적...가전·TV로 날았다

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Thursday, April 29, 2021, 14:04:11

생활가전 사업부 기준 분기 영업익 9000억원 돌파

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자(대표 권봉석·배두용)가 2021년 1분기 확정실적을 29일 발표했습니다. 연결기준 매출 18조8095억원, 영업이익 1조5166억원은 각각 분기 사상 역대 최대 실적입니다. 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 27.7%, 39.1% 늘었습니다. 영업이익률은 역대 1분기 가운데 가장 높은 8.1%입니다.

 

사업본부별로 살펴보면 H&A사업본부는 매출 6조7081억원, 영업이익 9199억원을 달성했습니다. 매출과 영업이익은 모두 분기 사상 최대입니다. 사업본부 기준 분기 영업이익이 9000억원을 넘은 건 이번 1분기 H&A사업본부가 처음입니다. 영업이익률은 지난해 1분기 13.9%에 이어 분기 사상 역대 두 번째인 13.7%입니다.

 

매출은 국내와 해외에서 각각 전년 동기 대비 두 자릿수 성장률을 보였습니다. ‘스팀가전’ 판매 호조가 이어지고 공간 인테리어 가전 ‘LG 오브제컬렉션’ 인기가 꾸준해 1분기 매출이 전년 동기 대비 1조원 이상 늘었습니다. 글로벌 모든 지역에서 고르게 매출이 증가하는 동시에 신가전 등 프리미엄 제품 판매 확대와 렌털 사업 성장에 힘입어 영업이익은 전년 동기 대비 22.1% 증가했습니다.

 

HE사업본부는 매출 4조82억원, 영업이익 4038억원을 기록했습니다. 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 34.9%, 23.9% 증가했습니다. 영업이익률은 10%를 넘었습니다.

 

북미, 유럽 등 주요 시장에서 TV 수요가 회복됨에 따라 올레드 TV, 나노셀 TV, 초대형 TV 등 프리미엄 제품 인기 덕분에 매출은 전년 동기 대비 1조원 이상이 늘었습니다. 특히 1분기 올레드 TV 판매량은 전년 동기 대비 2배 이상입니다. 영업이익은 LCD 패널가격이 크게 상승했지만, 프리미엄 제품 판매 비중 확대와 투입 자원의 효율적 집행으로 11분기 만에 4000억원을 넘겼습니다.

 

MC사업본부는 매출 9987억원, 영업손실 2801억원을 기록했습니다. 매출은 전년 동기와 비슷한 수준이나 글로벌 시장 경쟁 심화로 인해 영업 손실은 늘었습니다. VS사업본부는 매출 1조8935억원, 영업손실 7억원을 기록했습니다. 매출은 전년 동기 대비 43.5% 늘었습니다.

 

BS사업본부는 매출 1조8643억원, 영업이익 1340억원을 기록했습니다. 매출은 분기 사상 최대를 기록했습니다. 재택근무와 온라인 교육이 지속하며 PC, 모니터와 같은 IT 제품 매출이 늘었습니다. 영업이익은 주요 부품 가격과 물류비 인상이 있었지만, 전략 제품 판매에 집중해 수익성을 확보했습니다.

 

LG전자 관계자는 “생활가전, TV 등 주력사업의 시장 지배력을 더욱 강화하고 자동차 부품/솔루션, 인공지능, B2B사업 등에 대한 투자를 확대해 글로벌 시장에서 경쟁 우위를 확보할 계획”이라며 “이에 따라 2분기는 매출이 전년 동기 대비 늘고 손익구조도 효율적인 자원 운용을 통해 안정적일 것으로 예상된다”고 전망했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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