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LG전자, ‘가전 세척서비스’ 도입...냉장고·세탁기·에어컨 대상

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Thursday, March 18, 2021, 10:03:00

전문 엔지니어가 방문해 제품 관리

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자가 ‘가전 세척서비스’를 도입합니다. 전문가가 직접 방문해 가전제품을 청소해주는 서비스입니다.

 

18일 LG전자(대표 권봉석 배두용)에 따르면 고객이 세척서비스를 신청할 경우 전문 엔지니어가 가전제품 성능과 상태를 점검하고 세척부터 살균까지 한 번에 처리합니다. 대상 제품은 냉장고·세탁기·에어컨입니다. 향후 공기청정기·스타일러·광파오븐까지 확대할 계획입니다.

 

세척서비스는 ▲세탁기 내부에 세제 찌꺼기·이물질·물때가 보일 경우 ▲세탁물이나 세탁기 내부에서 냄새가 날 경우 ▲에어컨에서 먼지가 나오거나 에어컨 내부에 곰팡이가 보이거나 냄새가 날 경우 ▲냉장고 내부에 끈적한 이물질이 보일 경우 ▲냉장고 도어 내부나 고무패킹 등이 오염된 경우 ▲냉장고 뒤쪽 외관에 먼지가 많아 청소가 필요할 경우 등에 신청하면 됩니다.

 

세척서비스는 각 제품 특성과 유지관리에 전문 교육을 받은 엔지니어가 고압 세척기·스팀살균기·자외선살균기 등 전문 장비로 가전제품을 관리합니다. 전문 엔지니어는 세척하기 전에 성능과 작동 상태를 확인한 후 수리나 부품 교체가 필요한지 먼저 봅니다. 이후 제품을 분해해 주요 부품을 세척하고 특성에 맞게 살균합니다.

 

고객이 세척서비스에서 수리를 받거나 소모품을 교체한 경우 LG전자는 2개월간 품질을 보증합니다. 제품을 분해하지 않고 세척서비스를 받길 원하는 고객은 세척 과정을 간소화한 서비스를 선택할 수 있습니다.

 

유규문 LG전자 CS경영센터장 전무는 “고객이 제품을 위생적이고 청결하게 오래 사용할 수 있도록 전문적인 가전 세척서비스를 준비했다”며 “앞으로도 고객들에게 감동을 선사하기 위해 지속 노력할 것”이라고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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